半導體的估值看哪個指數（半導體行業專題研究①）

2023-10-20 23:56:56 1

半導體行業近期以來表現還在下滑。根據世界半導體貿易統計組織WSTS公布的半導體行業銷售數據 ，2022年8月，半導體行業繼7月同比下滑2%後繼續下降4%。但是，這主要是受到了儲存晶片的拖累，如果把儲存晶片排除，行業反而同比增長了11%。

另外，半導體近期價格也在上升，雖然銷售的產品數量下降了5%，但是價格的上漲提供了增長的動力。由於目前半導體行業的需求疲軟和過剩庫存的消化，內存已經進入了下行周期。行業總體的三個月滾動平均收入同比持平，除內存外行業增長率為13%。

JP Morgan對半導體行業的分析認為，隨著宏觀環境惡化導致的需求減弱，預計2023年半導體行業收入將下降8-10%。也主動降低了所有半導體公司的2023年盈利預測，同樣，2022年Q3、Q4每股收益預期也下調了16%。

在晶片行業各細分市場中，依靠消費者的公司被下調了36%，而TO B的公司（例如汽車、工業、雲數據中心、服務提供商和寬帶）相對具有彈性，被上調了 2%。

今年半導體行業指數SOX（費城半導體指數）年初至10月中旬最高跌了43%，很大機率已經price in了2023的年蕭條和地緣政治風險/宏觀擔憂加劇。而且forward multiple（當前價格/預期每股收益）當時下調35% , 我們也根據過去數據發現通常預期連續兩個財報季下降後，半導體股票會開始反彈。

果不其然，從10月13號開始，整個半導體行業開始大規模反彈了將近35%。

另外從以下的電子產品銷售量數據可以看出，消費電子，電腦和通訊是半導體主要的市場。但是，由於經濟和政治的負面影響，預期2022年的銷售量會比2021年大幅下降。但是預期銷售量會從2023年開始逐漸回升，從而支撐半導體產業。

同時新能源車和5G產業的不斷推進，也會推動半導體產業的增長。在半導體公司今年年初至今大多數已經下跌超過40%的情況下，很有可能已經price in經濟疲軟導致的銷售量下滑。

所以，當前的風險收益比很吸引人，適合未來12至18個月的持有，可考慮分批在各支撐位入場。

半導體的行業格局涉及面非常廣而且很有技術性。比如晶片有幾種模擬晶片和數字晶片，而且晶片大小不同，每一種晶片又對應不同的產業，比如機械設備、新能源車、手機和電腦等，每條產業鏈的上中下遊也會設計不同的晶片。晶片本身也有自己的上中下遊，分別是晶片設計、製造和封測。

國內半導體行業目前光刻機、刻蝕、鍍膜、量測、清洗、離子注入等核心設備的國產率普遍較低，但經過多年培育，國產半導體設備目前已經取得較大進展，整體水平達到28nm，並在14nm和7nm實現了部分設備的突破。

雖然如此，更小製程的晶片商業化規模還是不如國外半導體企業。當前中國還是比較依賴晶片進口（大概3000億美元），連續10年進口額超過原油，自給率依然不足50%（艾德證券期貨研究部），是世界上需求最大的國家。

在晶片設計、製造、封測三個方面，中國在晶片封測上具有全球競爭力。在晶片封測市場，中國既有市場規模，又有高競爭力公司，且增長率遠高於全球平均增速。未來中國在晶片封測市場的地位將進一步鞏固。但是，中國的晶片設計和製造還是比較薄弱，尤其是晶片製造方面的弱勢是中國目前最迫切需要解決的問題。

2019年數據

根據臺積電數據，其工藝技術正在不斷精進。2017年開始大規模出貨10nm FinFET製程，並開始風險試產7nm FinFET製程，於2018 年實現量產；2019年開始量產7nm （EUV 版的7nm）；2020年風險試產5nm製程，2022年3nm製程工藝也有望實現量產。

但是從速度上看，臺積電每一代製程的推出間隔時間逐步拉長，比如其45nm到28nm之間相隔9個季度，28nm到16nm之間相隔11個季度，16nm到10nm之間相隔12個季度。另外從當前情況來看，中國半導體製造業還需要幾年的時間才能追趕上行業龍頭目前的進度。

半導體和晶片產業是非常繁瑣和複雜的，所以在下一篇文章——半導體行業專題研究②——中我們還將為大家梳理整個半導體產業鏈，以及每個環節對應的龍頭公司。這些公司在各自的環節普遍擁有技術優勢，並且有著很高的市場佔有率，這些擁有高壁壘的公司很可能繼續保持當前的市場地位，而當前的下跌實際上帶來了很好的風險收益比和長期持有的機會。

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