Computex07:未來趨勢看X38和RD790板
2023-09-09 17:41:30
Computex Taipei 2007展會6月5日在臺北正式開幕了，這次Computex2007展會，不論是參展廠商還是參展國家，都創下了新紀錄，作為本年度IT行業的黃金周，很多廠商都在Computex Taipei展會上，展示了自己的最新產品，而作為處理器行業的兩巨頭AMD和Intel，也紛紛展示了自己旗下最新的產品。
臺北國際電腦展
作為處理器行業的兩個龍頭企業，Intel和AMD有處理器領域的競爭，發展到了晶片組的競爭。AMD690G晶片組的發布，以其強悍的現實性能，衝擊著Intel原有的整合主板市場。而在這次展會，兩家除了展示自己旗下最新的處理器外，展示最新的主板，也是必不可少。
Intel和AMD的展臺
● Intel處理器
在Computex2007展會現場，Intel執行副總裁馬宏升手持45nm晶圓宣布，Intel將在2007年下半年正式發布45nm處理器。包括Happertown、Wolfdale、Penryn等一系列晶片，Intel 45nm不僅停留在技術層面，並且已經開始真正轉化到實際產品中。
採用45nm工藝技術，將使處理器的漏電電流降低5倍，電晶體的速度提升20%。基於45nm工藝的處理器比之前65nm產品性能將有25%-40%的提升。目前Intel 45nm工藝非常健康，良品率可靠穩定，預計明年第三季度時，45nm產品的出貨量將超過65nm產品。
◎ Intel最新的3系列主板
除了45nm工藝技術外，此次Intel在Computex上的另一大宣傳熱點當屬最新的3系列晶片組。之前Intel P35/G33晶片組的詳細規格已經公布，在現場我們看到了大量的採用3系列晶片組的主板展示。
馬宏升表示，Intel 3系列晶片組並非只面向高端市場，而是貫穿高、中、低端，完全新一代的產品。目前各家廠商已經計劃推出超過200個型號的Intel 3系列主板。
● AMD處理器
在處理器方面，超微(SuperMicro)副總裁介紹了AMD即將發布的Barcelona(巴塞隆納)處理器。
他表示，Barcelona為原生四核心設計，支持Split Power Plane節能技術以及Registered DDR2內存，加上HyperTransport 3.0，SOI 65nm工藝，其性能將有明顯提升。
◎ AMD的RD790主板
AMD RD790晶片組將支持AMD Stars系列K8L處理器，屆時會提供Socket AM2+和Socket 1207+兩種接口。支持的CPU包括四核心Agena、雙核Kuma和Rana以及低端單核Spica。
RD790晶片組主板代號為「Mako」，提供3根PCI-E x16插槽，工作模式為x16/x16/x4，能夠實現雙卡x16全速交火加物理特效卡，支持DDR2-1066內存、HyperTransport 3.0總線，一塊千兆網卡。與之相搭配的南橋晶片仍為SB600。
每年的Computex Taipei，是臺灣IT業者與全球商業往來的最大非常好的貿易平臺。同時，Computex也是消費者了解前沿電腦技術和廠商展示最新產品的盛會。泡泡網的特派員已經飛往臺北全程報導本次展會的盛況。下面我們就來看看都有那些廠家推出了X38和RD790主板。
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