近乎即時對焦華碩ZenFone2 Laser評測

2023-09-14 04:40:03 2

　　華碩ZenFone2 Laser發布於10月27日，作為當天華碩發布的三款新手機之首，從名字即可看出其擁有的不俗的拍照能力。其亮點在於除了雙色溫閃光燈，該機還配備了全新的紅外波段雷射對焦模塊，令對焦時間可縮減為無限接近即時測焦的0.03秒，刷新了手機拍照體驗的上限。除此之外華碩ZenFone2 Laser還有什麼亮點呢?就讓我們一起來看看吧。

華碩ZenFone2 Laser 主要參數：

外觀

　　華碩ZenFone2 Laser擁有一塊6英寸的1080p解析度屏幕，採用第四代康寧大猩猩保護玻璃，像素密度368ppi，亮度最高可達400nits。72%的屏佔比也令6吋大屏的顯示擁有接近無邊框的寬闊視覺感受。

　　屏幕上方擁有一枚500萬像素的攝像頭，攝像頭配備了BSI傳感器及F/2.0光圈，擁有85度廣角，支持10級美顏及個性臉部特效。聽筒下方的華碩Logo擁有光變效果，不同角度觀看顏色會發生變化，相當炫酷亮眼。

　　屏幕下方為三顆安卓觸摸按鍵，從左到右依次為返回鍵、Home鍵和菜單鍵。按鍵下方採用了華碩經典的同心圓設計，在光線下顯得非常閃耀。該設計一直備受好評，雖然多了一層「下巴」，但是不僅絲毫沒有破壞整機的美感，反而給整機增添了一絲靈動，使機身的正面看上去更為精緻。

　　該機背蓋採用可拆卸式設計，並採用了仿金屬拉絲工藝，整個機身渾然一體。搭配遵循人體工程學的弧形背面曲線，質感與重量都控制的讓手感相當舒適，並擁有金、銀兩種機身配色可供選擇。其內部則是一塊3000mAh電量的可更換電池。

　　1300萬像素的主攝像頭位於機身背部上方，支持F/2.0光圈及零延遲快門。鏡頭右側是雙色溫閃光燈，左側則為全新升級的紅外波段雷射對焦模塊，即使在弱光條件下也擁有良好的對焦體驗，可實現0.03秒極速對焦。鏡頭下方是音量鍵及華碩Logo，音量鍵同樣採用了同心圓紋理設計。

　　機身底部為揚聲器，揚聲器周圍並未設計凸起，但是整個機身背部採用了弧度設計，因此位於底部的揚聲器即便是屏幕朝上播放音樂也不會過多的遮擋聲音。而且向四邊收窄的機身能夠更好的貼合手掌。揚聲器採用雙音腔五磁結構設計，相比以前音量提升41%、最低頻率延伸14%、低頻諧波失真減少12%，並支持SonicMaster2.0及音頻嚮導2.0。

　　由於該機實體按鍵處於手機頂部和背部，所以兩個邊框全都非常乾淨，沒有多餘的開孔，且邊框最薄處僅3.9mm，搭配弧形背面，令機身更為符合人體工程學，握感更舒適。

??　　機身頂部正中是採用了同心圓紋理的電源鍵，左右分別為一枚3.5mm標準耳機接口和一枚降噪麥克風。而底部則擁有一個支持5V/2A快速充電功能的Micro-USB接口。??