比英特爾還猛 臺積電四核A57晶片已出
2023-09-19 10:10:14 2
對於晶片的先進位程,臺積電、Intel、三星都拼得很兇。
在近日舉辦的第52屆設計自動化會議中,臺積電設計技術平臺副處長Willy Chen又對外詳細介紹了16nm和10nm FinFET工藝的情況並稱,16nm的設計流程早已準備就緒,目前已進入可實際設計晶片的狀態。
接近成品的第一款驗證晶片
而對於10nm,臺積電稱,調整了規則檢查和集成成分提取器後,第一款集成四核ARM Cortex-A57的驗證晶片已經送廠生產,這比4月份財務會議說的第四季度又有提前,明年風險試產將不會問題。
對於1Xnm來說,蘋果的A9、驍龍820、麒麟950等手機廠都在爭奪,而NV的Pascal、AMD的Zen也會正式邁進。
據說後年臺積電還會祭出7nm(四重曝光設計),比Intel還要快,這回可真是好看了。■