單晶片搞定3GB內存+32GB存儲+控制器
2023-12-06 05:45:42 1
泡泡網SSD固態硬碟頻道2月5日 三星電子今天宣布,已經開始量產業內第一個採用ePoP(嵌入式堆疊封裝)的存儲器,首次將3GB LPDDR3移動內存、32GB eMMC快閃記憶體存儲和控制器整合到了同一封裝晶片之內。
其中內存的頻率為1866MHz,位寬64-bit,未來還將會支持LPDDR4。
目前的行動裝置上有兩種整合封裝方式,其中智慧型手機是處理器、內存統一封裝,eMMC快閃記憶體獨立,可穿戴設備上則是內存、存儲統一封裝,處理器獨立。
三者合一的最大好處就是佔用面積大大減小,提高設計效率,能容納更多元件,尤其是更大容量的電池。
三星面向智慧型手機的ePoP封裝晶片只有15×15毫米,用於可穿戴設備的更是僅僅10×10毫米,分別比傳統方案減小約40%、60%,等於省去了第二塊晶片。
同時,高度方面也不超過半導體封裝標準所要求的1.4毫米。■