光模塊主要用在什麼設備上（光模塊的主要器件包括哪些）

2023-10-12 02:23:50 1

光模塊主要用在什麼設備上?光模塊的作用是進行光電轉換，其中裡面的光器件是光模塊進行光電轉換功能的核心組件光器件由發射和接收兩個部分組成目前常用的光模塊主要包括如下器件，下面我們就來說一說關於光模塊主要用在什麼設備上?我們一起去了解並探討一下這個問題吧!

光模塊主要用在什麼設備上

光模塊的作用是進行光電轉換，其中裡面的光器件是光模塊進行光電轉換功能的核心組件。光器件由發射和接收兩個部分組成。目前常用的光模塊主要包括如下器件

金手指

直接影響兼容性和穩定性。「金手指」是指PCB電路板下部的一排鍍金觸點，光模塊的所有信號都需要它來傳輸。金手指上鍍金的厚度越大，光模塊的傳輸性能就越出色。

外殼

一方面可以降低電磁幹擾性，另一方面影響光模塊的散熱性，好的光模塊一般都是採用鋅合金的外殼。

CDR(Clock and Data Recovery)

時鐘數據恢復晶片的作用是在輸入信號中提取時鐘信號，並找出時鐘信號和數據之間的相位關係，簡單說就是恢復時鐘。同時CDR 還可以補償信號在走線、連接器上的損失。

LDD( LaserDiode Driver) 驅動器

將CDR 的輸出信號，轉換成對應的調製信號，驅動雷射器發光。不同類型的雷射器需要選擇不同類型的LDD 晶片。在短距的多模光模塊中（例如100G SR4 ），一般來說CDR和LDD是集成在同一個晶片上的。

TOSA

實現電/ 光轉換，主要包括雷射器、MPD 、TEC 、隔離器、Mux 、耦合透鏡等器件，有TO-CAN 、Gold-BOX、COC、COB等封裝形式。對應用在數據中心的光模塊，為了節省成本，TEC 、MPD 、隔離器都不是必備項。Mux也僅在需要波分復用的光模塊中。此外，有些光模塊的LDD也封裝在TOSA中。

ROSA

實現光/ 電轉換，主要包括PD/APD、DeMux 、耦合組件等，封裝類型一般和TOSA 相同。PD用於短距、中距的光模塊，APD主要應用於長距光模塊。

TIA( Transimpedance amplifier)跨阻放大器

配合探測器使用，探測器將光信號轉換為電流信號，TIA將電流信號處理成一定幅值的電壓信號，我們可以將它簡單的理解為一個大電阻。

LA(Limiting Amplifier) 限幅放大器

TIA 輸出幅值會隨著接收光功率的變化而改變，LA的作用就是將變化的輸出幅值處理成等幅的電信號，給CDR 和判決電路提供穩定的電壓信號。高速模塊中，LA通常和TIA或CDR集成在一起。

MCU

負責底層軟體的運行、光模塊相關的DDM 功能監控及一些特定的功能。DDM監控主要實現對溫度、Vcc 電壓、Bias電流、Rx power 、Tx power 5個模擬量的信號進行實時監測，通過這些參數判斷光模塊的工作狀況，便於光通信鏈路的維護。