四大系列齊發！華碩Z170主板新品解析
2024-04-10 02:08:10
今天Intel正式推出了兩款Skylake架構的新處理器i7-6700K和i5-6600K，但Intel在主流級處理器接口上也玩起了」tick-tock「，之前從LGA1155減少針腳成LGA1150後，這次又加回一針改成LGA1151，且不談技術層面的東西，這一加一減實在讓人摸不著頭腦，而最重要的是意味著大家又要換主板了。PC市場近年雖然不景氣，但高端硬體市場還是持續增長的，所以這次首發定位高端的Z170晶片主板，自然成了各大主板廠商必爭之地。下面讓小編給大家介紹一下京東商城的華碩主板。
Deluxe主板一直是華碩高端系列中的標誌型號，歷來的Deluxe主板都代表著超高的主板規格並承載著華碩最前沿的高端技術，這次的Z170-Deluxe也並不例外，本次Z170-Deluxe主板採用的是黑、白、灰的配色方案，整體呈現出超水準線的科技感和穩重感，質感和賣相非常不錯，相信玩家在看到主板的第一眼就會被其所吸引。
四條DDR4內存插槽能夠支持雙通道DDR4內存組、最高內存頻率能夠支持到DDR4-3466的超高頻率。順便一提：DDR4的普及只會出現在Z170這一代，而非X99平臺，主要還是因為價格原因和客觀環境影響，畢竟X99過分高冷、並非所有人都可得駕馭。
Skylake和Z170-Deluxe的搭配正如「好馬配好鞍、好車配風帆」。在接口設計方面，Z170-Deluxe同樣是嚴謹而齊備的。事實上這次的Z170-Deluxe在接口方面的配置應該說是超過歷代所有Deluxe系主板了。除了傳統的接口之外，Z170-Deluxe還為所有用戶提供了USB3.1接口、SATA-E接口和M.2接口等極速接口。
M8H基於最新的INTEL Z170晶片組，大板設計，定位中端，價格比Extreme親民很多。在DIY產品同質化非常嚴重的今天，功能其實大家都沒有太大的區別，所以外觀已經是主板的重要賣點之一。主板的外觀區別在很大程度上取決於散熱片的造型設計。M8H依舊使用ROG標誌性的紅黑配色，整體上黑灰的元素要多於紅色，最外面的標識著Maximus VIII的其實是塑料板，而非金屬。MOSFET散熱片上印有型號標示「HERO」的才是金屬散熱片。與M7H不同的是，內存插槽和PCIE插槽的顏色都改用了黑灰的配色。
儘管HERO定位比較親民，但它頂著ROG系列的名號，規格自然不能低。基於Intel Z170晶片組，採用標準ATX大板型設計。6+4相的CPU供電，等有空再仔細測測超頻極限。SATA Express和M.2接口現在已經是中高端主板的標配。M8H提供了一個M.2接口，支持2242/2260/2280/22110等規格的M.2 SSD，接口兼容PCIE 3.0X4和SATA模式。
作為華碩ROG系列MATX板型的專屬產品：MAXIMUS VII GENE在外觀上做出了一定的改變，比起M6G更加美觀。細節方面做的更加突出：消光黑PCB，鍍鎳CPU底座，無任何白色卡扣出現的完全紅黑設計以及印刷在PCB上的紅色區塊都讓外觀控和完美主義者歡呼雀躍。
值得一提的是本次M7G最大的升級之處在於增加了獨立音效卡，可以說是保證主板其他區域規格的基礎上，再次將主板音頻進行了升級，這也是上一代M6I獨立音效卡的一個精神延續，從而可以給我們帶來超越板載音效卡的至尊音效體驗。
作為上一代ROG新推出的親民款主板，MAXIMUS VII HERO也重裝上陣：相較8系ROG主板重新設計的散熱片讓它看起來更加威武。在南橋上，該主板採用了可發光設計，在開機時ROG的LOGO可以發出紅色光芒。配置方面M7H也是相當全面：板載開關及Debug LED，最新的M.2接口，黑金電容，專屬音效區域，雙卡SLI&CF。看來親民款主板也給我們帶來了更多新鮮「餡料」！
對於M7H，我們可以看到M7R南橋主控散熱部分並沒有採用呼吸燈設計，雖然在炫酷程度上和「真英雄」HERO有所差距，但在實用性上卻並沒有什麼不同。另外CPU供電部分，主板並沒有採用黑翼電感元件，不過在全封閉合金電感的表面有了更多的凸起，從而增加了電感表面的散熱面積，這對於超頻條件下平臺的穩定性也起到了理想的支撐。可以說這是華碩在供電規格上走的一個經濟但卻實用的路線。
PRO GAMING主機板是採用ATX尺寸規格的設計。Z170 PRO GAMING針對處理器供電的部分，是採用10相供電的設計。擴充支援方面，主機板上提供了三組PCIe3.0x16和三組PCIe3.0x1接口的擴充插槽。晶片組旁邊一樣也有提供M.2接口的插槽，可支援安裝22110規格的M.2固態硬碟。
這款主板支持採用 LGA1151插槽，第6代酷睿 i7/酷睿 i5/酷睿 i3/奔騰/賽揚處理器，內建顯卡、內存及 PCI Express 控制器，支持核顯顯示輸出，可支持雙通道DDR4 內存及 16 條 PCI Express 3.0/2.0通道，可提供非常好的的圖形性能。
Intel Z170高速晶片為最新的單一晶片設計，支持採用LGA1151插槽的第6代英特爾酷睿i7/酷睿i5/酷睿i3/ 奔騰/ 賽揚處理器。它利用串行點對點連結以提升性能，獲得更高的帶寬與穩定性。此外，Z170晶片組提供10個USB 3.0埠和6個SATA 6Gb/s埠，以及32Gbit/s的M.2接口和PCIe 3.0，數據傳輸更快速更便捷。另外，英特爾Z170高速晶片也支持iGPU功能，這讓用戶可以盡情地享受最新的英特爾集成顯示性能。■
