國外專家：華為晶片技術將超蘋果 未來達世界優異水平

2025-05-01 09:40:24

　　4月24日，據《日經亞洲評論》報導，東京拆機專家TechanaLye公司的執行長Hiroharu Shimizu表示，目前華為在晶片領域的研發能力媲美蘋果，未來華為或將超越蘋果，達到世界頂尖水平。

　　據TechanaLye公司分析，華為和蘋果都設計出了7nm線寬的晶片，截至2018年底，僅有三種7nm晶片投入實際使用。晶片的線寬越窄，它的計算能力和節能能力也就越強。此前華為的麒麟980晶片與蘋果的A12晶片均採用了7nm工藝，而且都選擇了臺積電作為代工廠進行量產。

　　此外，對於即將到來的5G時代，華為還自主研發了5G基帶晶片巴龍5000；反觀蘋果，不僅沒有研製出自家的5G晶片，而且目前仍然需要依靠高通的技術。就企業本身自研晶片能力而言，華為與蘋果勝負已分。在晶片技術領域全面超越蘋果，對於華為來說只是時間問題。

　　此前有爆料稱華為將在今年下半年推出採用7nm+EUV（極紫外光刻）工藝的麒麟985晶片，預計將被搭載在華為Mate 30系列旗艦手機上。而華為P30系列的面世已經讓外界大跌眼鏡，相信Mate 30系列會給我們帶來更多的驚喜，讓世界看到華為的強大！

　　本文編輯：李璐