14nm&100系列主板 Intel明年新品預覽
2025-05-03 00:14:26
泡泡網CPU頻道11月17日 Intel的處理器技術不停在前進，14nm的Core M已經發布，22nm時代即將告別。而原本預計在今年中發布的Broadwell處理器會延期到今年底，桌面版甚至要等到明年Q2季度，不過2015年Intel又要升級Skylake架構，可以想像明年的CPU及主板升級會更忙亂。此前官方已經明確了Skylake平臺的部分規劃，晶片組也要升級到100系列，詳細來說就目前Z97、H97晶片組將會被明年的Z170、H170晶片組取代，晶片組全面進入三位數時代。
商用系列的Q87、85會被Q170、Q150取代，其中Q170支持vPro及SIPP，Q150僅支持SIPP。SMB小型及中等商務系列的B85則會被B150取代，消費級市場的Z97、H97則會被Z170、H170取代，而最低端的H81也會被H110取代，只不過它的進度也是最晚的，其他晶片組在明年Q2季度就可以完成輪換，H110要等到Q3季度。
100系列晶片組的規格總算有點變化了（明年又會換插槽了），Z170及Q170的PCI-E 3.0通道數會從目前的16條提高到20條，SATA 6Gbps接口最多還是6個，而USB 3.0數量最多10個。
值得注意的是，100系列晶片組會支持整合SuperSpeed USB Inter-Chip的SSIC規範，標準確定已經有一年了，是MIPI聯盟與USB 3.0推進小組共同確立的，已經交由USB-IF認證成為開放標準，是晶片到晶片的USB內部規範。SSIC結合了MIPI聯盟的M-PHY高帶寬、低功耗的優點，同時還具備SuperSpeed USB的性能。
其他方面變化不大，最低端的H110閹割了RST Fore PCI-E功能，不能支持SATA-Express接口，Z170、Q170則因PCI-E通道數量的提升而支持多達3個PCI-E設備接口，帶寬也可以更高。
I/O接口方面的總體變化並不多，不過Skylake-S平臺已經確認支持DDR4內存，不過從Haswell時代開始的FIVR集成調壓模塊會在Skylake-S又被放棄了。
如果Skylake進度順利，明年Q2季度Intel會同時存在Broadwell和Skylake兩大平臺，Broadwell主要面向超頻系列，還會搭配9系列晶片組，支持DDR3內存，而非超頻及商用市場可能會以Skylake-S為主，搭配100系列晶片組，支持DDR4內存。
好吧，真夠亂的，屆時面向高端市場的超頻平臺Broadwell在規格上反而不如Skylake-S系列了，這讓主板廠商怎麼推產品?
至於處理器方面，英特爾將於明年一月的CES展上正式發布Broadwell-U系列14nm處理器，這將是第五代英特爾酷睿處理器。
目前晶片製程的進步明顯放緩了，AMD和英偉達的GPU一直在堅持28nm，少量的SSD產品使用了19nm但是更多的還是在使用舊的製程。直到Core M的發布才是我們又看到了希望。
現在一份洩露的規格表曝光了英特爾將在2015年初的CES展上正式發表一整套Broadwell-U處理器，將使晶片行業正式跨入14nm的時代。這17款處理器全部採用BGA封裝，這意味著沒有自行更換CPU的可能了。
最高端的i7-5557U採用雙核心四線程，初始頻率3.1GHz，睿頻最高可到3.4GHz，內置英特爾Iris 6100顯示核心工作頻率300MHz，最高1100MHz，支持DDR3-1866，4MB三級緩存，TDP15W。
同樣使用Iris 6100顯示核心的還有i5-5287U，i5-5257U，i3-5157U，他們除了主頻和睿頻極限之外參數都相同。
由於14nm工藝進度一再延期，Intel今年用Hasewll升級版湊合過去了，但明年我們會同時看到Broadwell及二代14nm工藝的Skylake-S處理器共存，前者使用LGA1150接口，能超頻，但Skylake-S使用的是LGA1151接口，不能超頻，但支持DDR4以及DDR3L兩種內存。最新消息顯示Skylake-S將會在明年的臺北電腦展，也就是6月初發布。
Fudzilla網站援引消息來源稱Skylake-S會在2015年的ComputeX臺北電腦展上發布，通常都是6月初。Intel的Hasewell及Haswell升級版確實都是在臺北電腦展期間發布的，Broadwell本來計劃也是在今年的臺北電腦展上發布，不過因為工藝延期未能成行。明年6月份發布Skylake-S也不是沒可能。
至於Skylake-S處理器的規格，由於它使用了全新的LGA1151插槽，所以它需要新的晶片組、主板平臺，也就是之前曝光過的Z100系列晶片組了，其中能超頻、功能也最全的就是Z170晶片組。
Z170晶片組支持RST 14存儲技術，SRT智能響應技術，支持14個USB接口，其中10個是USB 3.0（8系、9系上最多8個USB 3.0），至於最新的USB 3.1接口，Intel沒提，所以可能會有驚喜，也可能沒有。
此外，Z170晶片組還支持6個SATA 6Gbps接口，最多20個PCI-E通道，最多支持3個SATA Express x2接口，三個支持RST的PCI-E存儲設備（x4 M.2或者x2 SATA Express）。
至於Skylake-S處理器本身，之前也介紹過它的規格，核顯升級到Gen9，規格大幅提升，CPU架構也會升級，但是從Intel這幾代CPU核心來看，實際性能提升不會太明顯。變化最大的要屬內存控制器了，繼Haswell-E之後，Skylake-S也會支持DDR4內存，不過DDR4內存目前存在感太低，直接放棄DDR3也不明智，所以Skylake-S也支持DDR3L內存，這跟當年的P45晶片組同時支持DDR2和DDR3有些類似，不過這兩種內存顯然不可能混用，主板廠商只能二選一。■
