IT早間報:OPPO將攜5X新技術亮相MWC
2025-05-11 00:20:27 1
距離2017年MWC展會的時間已經越來越近了,OPPO將攜5X新技術亮相；備受矚目的華為P10系列配F1.8鏡頭，配色多達7款；小米松果手機發布時間定於2月28日；蘋果收購新公司，iPhone 8將添面部識別功能。
MWC又一給力新品 OPPO將攜5X新技術亮相
距離2017年MWC展會的時間已經越來越近了，很多的新品以及新技術逐漸被曝光出來。昨天上午OPPO在其官方微博發出了一張宣傳海報，上邊是一個「5x」的字樣，並配文「Go 5x future」，確定將於2月27日亮相MWC展會。
在近兩年的MWC展會上，OPPO的新技術可以說是讓人非常的驚豔，從獨領行業的VOOC閃充到超級閃充再到到晶片級別的相機防抖技術，OPPO無時無刻不在引領著科技的潮流。這一次在MWC上將要亮相的5x新技術相信也會讓人眼前一亮。
OPPO在2016年的手機市場中可以說是非常的成功，年銷量9500萬臺的優秀成績讓其直接進身世界前五名的行列之中，R9上市88天銷量突破700萬臺，R9s在過去的2017年一月份銷量突破300萬臺的好成績都讓人刮目相看。但實際上這些都與OPPO一直以來在產業鏈以及銷售渠道上的耕耘有著分不開的重要連繫。
OPPO宣傳海報中說的「5x」具體是什麼樣的新技術雖然目前還不得而知，但是我們大膽的猜測一下會不會與手機屏幕的解析度或者攝像頭方面有聯繫，畢竟OPPO將原來「充電五分鐘，通話兩小時」的slogan在R9s發布之後便改為了「這一刻，更清晰」這樣與手機拍照相關的口號，證明了OPPO將在手機拍照領域有進一步的突破與創新，而廣大網友們熱切期盼的Find系列新品會不會也在今年得到回歸併且搭載這項新技術呢？一切的一切都要等待2月27日OPPO在巴塞隆納的MWC展會上為我們揭曉答案。
傳華為P10系列配F1.8鏡頭 配色多達7款
華為P10系列雖然傳聞沿用了Mate 9系列的雙攝像頭組合，但所配的鏡頭光圈參數卻有大幅的升級，並且也不是此前傳聞的F2.0。日前，根據消息人士在微博上的爆料稱，華為P10系列確將搭載Mate 9的1200萬像素+2000萬像素雙攝像頭，但鏡頭光圈將增至F1.8,同時還配備800萬像素前置鏡頭，並提供包括草木綠，託帕藍在內的色彩款式選擇。
配F1.8鏡頭
此前傳聞華為P10將會採用與華為Mate 9系列相同的1200萬像素+2000萬像素的雙攝像頭，但將鏡頭光圈由過去的F2.2升級為F2.0。不過，這似乎並不是華為P10系列的最終規格。根據消息人士在微博上的爆料稱，華為Mate 9系列的鏡頭光圈為F2.2，而華為P10和P10 Plus此次則會配備光圈更大的F1.8鏡頭，相比過去無論是背景虛化，還是夜拍水平都會大幅度的提升。
儘管此次華為P10系列的鏡頭光圈增大了不少，但該系列新機背面的雙攝像頭設計，包括雙鏡頭，閃光燈和雷射對焦模塊等部分都與華為P9一脈相承。同時據稱華為P10系列由於將黑白鏡頭升級為2000萬像素，使得與1200萬像素的彩色鏡頭的「瞳距」變長，而前置鏡頭則因為升級至800萬像素的緣故，使得開孔變大並且前面板的暗紋也有所變更。
LTPS in-cell顯示屏
值得一提的是，按照消息人士的爆料稱，此次華為P10系列實際採用的是LTPS in-cell顯示屏，也就是說無論華為P10還是P10 Plus都沒有採用AMOLED顯示屏。其中，前者為5.2(5.1)英寸觸控屏，支持1080p解析度，而後者則為5.5(5.45)英寸觸控屏，但解析度升級為2K級別。此外，兩款新機都採用了前置指紋識別設計，這與過去的傳聞有所出入。
而在主要的硬體規格方面，華為P10和P10 Plus都會搭載麒麟960處理器，同樣配備800萬像素前置鏡頭，皆由4GB內存起步。其中，華為P10 將提供4GB RAM+32GB/64GB/128GB ROM等三種存儲組合;而華為P10 Plus則提供4GB RAM+64GB ROM、6GB RAM+128GB/256GB ROM等三種存儲組合。
七種配色可選
華為P10系列還將增加NFC功能以及華為Mate 9系列不具備的存儲卡擴展功能，但華為P10 Plus還將具備紅外遙控功能，至於所謂的虹膜識別則可能僅僅是謠傳而已。此外，華為P10系列兩款新機所配電池容量也有差異。其中，華為P10的電池容量為3100毫安時，而華為P10 Plus則為3650毫安時，同時兩款機型均支持華為超級充電技術，但並不具備榮耀Magic的40w快充功能。
由於市場定位的緣故，華為P10系列此次的配色將更加的豐富，除了金色，耀石黑、亮黑，玫瑰金和陶瓷白等款式之外，還將增加草木綠和託帕藍等全新色彩款式，所以總共會有多達七種配色供用戶選擇。據悉，華為將在2月21日的榮耀V9發布會之後，進行華為P10系列的大規模宣傳預熱，然後在2月26日正式發布。
小米5c要來？小米松果晶片發布時間敲定
2月20日周一上午，@小米公司 官方微博發預熱海報，宣布小米松果手機晶片發布會將於2月28日在北京國家會議中心舉行，小米松果晶片是繼華為海思麒麟晶片之後的又一國產芯，也是小米破局供應鏈的重要一步。
小米松果logo
小米松果發布會的主題是「我心澎湃」，下方標語是：世界上有太多的未知和不可能，想到即將面對的這一切，我心澎湃。小米松果晶片以及搭載此款晶片的小米5c去年底就已在網上流傳，或許是由於這是小米首款自研晶片所以研發周期相對較長知道春節後的今天才正式公布發布日期。
而根據此前網上曝光的跑分數據來看，小米松果半導體的首款手機晶片將是一款中端定位的晶片，採用8核A53架構，這款松果處理器表現中規中矩，單核得分762，多核得分3399。另外我們可以看到這款手機運行的是安卓7.1.1作業系統。之前有消息表示，小米5C擁有一塊5.5英寸的1080P屏幕，標配松果處理器，3GB RAM+64GB ROM，高配搭載的是高通821處理器+4GB RAM+64GB ROM；運行基於安卓7.1.1的MIUI 8系統。
小米松果首款晶片的性能表現並無多少亮點，畢竟不能一口吃個大胖，先從中低端入手，隨後再研發高端晶片是行業普遍做法，期待小米松果手機晶片能帶給我們更多驚喜！
蘋果收購新公司 iPhone 8新功能驚豔
根據以色列時報消息，蘋果收購了以色列初創公司RealFace，這是一家網絡安全和機器學習公司，主要精通於面部識別技術。消息稱蘋果花費了200萬美元收購了這家公司，不過也有消息稱蘋果收購的價格高達數百萬美元。
目前，RealFace公司的網站已經離線，不過根據宣傳材料，這家初創公司開發了一種獨特的面部識別技術，可以集成人工智慧，將人類的感知帶入面部識別這一數碼過程。RealFace的軟體採用獨家技術，支持快速學習面部特徵，並大大加速了面部識別速度。
此外，這家以色列初創公司還開發了一款被稱為Pickeez的應用，這款軟體可以使用RealFace的面部識別技術在不同平臺上幫助用戶選擇和整理出最好的照片。
根據iPhone 8的相關傳言，蘋果可能移除Touch ID以及Home鍵，並配備支持面部識別的前置3D雷射掃描儀。那麼RealFace的技術很有可能出現在iPhone 8中。
LG V30配置洩露 或搭載驍龍835+6GB內存
2016年對於LG來說是艱難的一年。該公司在去年推出了採用大膽設計語言的G5和V20兩款手機，但是這兩款手機並沒能吸引大眾消費者的目光，銷量表現頗為慘澹。
因此，有傳聞稱這家韓國公司在2017年將改變策略，將重新啟用較為傳統穩妥的產品路線。LG很有可能在即將到來的MWC大會上發布新款旗艦G6，近期關於這款手機配置的消息層出不窮。此前有傳聞指出，LG G6將不會搭載高通最新的高端晶片驍龍835，而三星已經確定會在Galaxy S8上使用這款晶片。這個消息讓不少LG粉絲感到失望。
與G6相比，LG今年的另一款重磅產品V30更值得我們期待。預計LG將於今年下半年推出V20的續作V30，消息稱LG不僅會為V30裝備驍龍835晶片，還將為它配備6GB內存和雙前置、雙後置攝像頭。另外，這款手機還將擁有一些「神秘」的功能。
當然，目前的一切都還處於傳聞階段，所有的謎底要等到LG正式發布V30的那天才會揭開。
閒魚再做豬隊友 HTC One X10突然曝光
之前我們一直戲稱工信部是我們手機行業的豬隊友，然而最近這個稱號名頭可能要讓一讓了，因為二手交易平臺閒魚已經把這個名號緊緊的攥在手裡，之前閒魚曝光過魅藍5s，還有過格力員工售出的格力2代手機，而這次閒魚則是直接曝光出了還未發布的HTC One X10手機，讓人倍感意外。
這部HTC One X10出自一位上海的賣家，據賣家表示，這臺HTC One X10是全新機，來自「公司內部福利」，定價1200元。HTC One X10將採用一塊解析度達到1080 x 1920的5.5吋顯示屏，搭載1.9GHz的聯發科MT6755八核處理器，集成有Mali-T860 GPU，配置的是1600萬像素主攝像頭以及800萬像素前置攝像頭。
對於閒魚現在越來越無節操的曝光行為，工信部和被曝光的公司不知道作何種態度，本身HTC就處在生死邊緣，現在又來這麼一件事，也真是心疼啊。
三星將推Exynos 9處理器 採用10nm工藝
按照慣例三星將會在全新旗艦上搭載雙處理器平臺，也就是驍龍和自家的Exynos處理器。而現在，在三星GALAXY S8將配備驍龍835處理器已經沒有什麼懸念的情況下，三星官方在推特上放出的Exynos 9系列處理器的預熱海報，則似乎意味著三星GALAXY S8還會有自家的Exynos處理器的版本推出。
將推Exynos 9系處理器
儘管三星GALAXY S8將搭載驍龍835處理器，但傳聞中的Exynos 8895處理器版本卻沒有什麼消息。而現在，三星官方則推特上發布推文：「Be Ready for#TheNextExynos」，並搭配了一張宣傳圖片，明確的註明了「Discover cloud 9 with Exynos 以及 coming soon」等信息，等於是像外界宣布會在近期推出新一代的Exynos 9系列處理器，有消息稱，新的處理器型號可能會被定位Exynos 9810。
在2015年的11月份，三星正式推出了Exynos 8890 處理器，並且裝載到次年2月份推出的GALAXY S7 系列之上。同時圍繞Exynos 8890處理器的更新換代產品，則一直傳聞會有升級版的Exynos 8895 處理器登場。不過，從現在三星官方放出的信息來看，三星似乎將直接跳過Exynos 8系列而發布全新的Exynos 9系列處理器來與驍龍835處理器抗衡。
三星S8首發登場
不過，現在還不清楚Exynos 9 系列處理器的正式發布的時間，同時相關規格細節方面也沒有進一步的信息，但外界預計將於三月底發布的GALAXY S8系列旗艦有可能將會率先裝載Exynos 9 系列處理器。同時按照過去的慣例，三星GALAXY S8 系列應該會依照不同的市場，分別推出搭載Exynos 處理器以及搭載驍龍835處理器的版本。
除此之外，根據過去曝光的信息顯示，這款三星Exynos 9系列處理器將採用10nm工藝，由三星自主研發的四顆貓鼬M2核心+四顆A53核心組成，GPU還是G71，但主頻將達到550MHz，擁有18/20個GPU內核單元，但仍然不具備全網通功能。
