華為麥芒新機入網：打孔屏+6400萬像素後置三攝

2025-03-23 11:08:25

　　7月20日消息，近日華為旗下的一款麥芒系列新機已經在工信部入網，將在不久的將來正式上市，與大家見面。

　　從工信部網站放出的外觀來看，這款麥芒新機將會採用當前較新的打孔全面屏設計，位於屏幕左上角開孔搭載前置1600萬像素相機，且開孔直徑較小。而翻過來看機身背部，後置豎排三攝設計馬上映入眼帘，後殼以黑色、綠色和藍粉漸變色三種顏色供用戶選擇。此外，該機的機身厚度僅 8.9 毫米，重量為 212g。

　　屏幕方面，這款新機將採用解析度為1080P的6.8英寸LCD 屏幕，並支持側邊指紋解鎖，同時搭載4200mAh大電池，支持22.5W快充。據傳聞在處理器方面，該機或許將搭載此前榮耀 30 青春版的天璣800。

　　據消息稱，該機預計會在7月底與華為暢享20一起閃亮登場。而目前尚未可知的是這款新機是否會存在多款，並且是否會有後續操作，讓我們拭目以待。