肉眼就能看出差距!PCB板製作工藝詳解

    [泡泡網顯卡頻道6月18日] PCB製作工藝一直以來是網友們知識的一個盲區，在網上這一部分的相關資料也非常少。因此，為了使網友們了解並能辨別出PCB的優劣，下面我們就對目前三種無鉛工藝的PCB板製作工藝加以介紹和對比。

    目前，無鉛工藝PCB板主要有三種：OSP，化銀，沉金。簡單的說，OSP就是在潔淨的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜，這層膜具有防氧化，耐熱衝擊，耐溼性，用以保護銅表面於常態環境中不再繼續生鏽（氧化或硫化等）；而化銀和沉金工藝是在印製線路表面上沉積顏色穩定，光亮度好，鍍層平整，可焊性良好的銀或鎳金鍍層。

採用OSP工藝長久放置易發生變色

    但OSP工藝的不足之處是所形成的保護膜極薄，易於劃傷（或擦傷），必須精心操作和運放。同時，經過多次高溫焊接過程的OSP膜（指未焊接的連接盤上OSP膜）會發生變色或裂縫，影響可焊性和可靠性。

    化銀和沉金工藝由於採用的是是重金屬，其元素的不活潑表現出化學性質的穩定。長久放置都是不會改變和氧化。下面我們就來深入對比一下3種工藝的差別。