數據採集為啥要標定設備（前文遺留問題解答）

2023-10-15 20:19:07 2

臨時起意寫一章，周一的發文中，在文末提到了一個問題：為什麼在 T/B 面鋪了大量的不帶網絡的點狀銅皮？

文章發出後，收到了很多答覆，各位工程師真的是很厲害，給你們點讚。

公眾號上面的留言：

微信私信：

還有在朋友圈答覆的：

所有人把答案指向了這個詞彙：Copper Thieving，即偷銅、均流塊。

「它是指添加在多層 PCB外層圖形區，PCB 裝配輔條和製造面板輔條區域的銅平衡塊」。（解釋與下圖來源於https://mp.weixin.qq.com/s/WhHFk1N5wbJI0d701yaUyA，公眾號吳川斌的博客）

繼續向下展開的話，就需要了解一些 PCB 製作加工的工藝流程，下圖是多層 PCB 加工的一個相對完整的流程圖（圖片來源於網絡）。

其中在加工外層時，有一個二次鍍銅的環節，目的是將銅厚加工至我們希望的銅厚，使用電鍍來實現。（圖片來源於網絡）

而 Copper Thieving 就是為了在電鍍時，保持板上的各處鍍銅厚度均勻而添加的銅皮，工程師可以自行添加或者 PCB 廠家協商添加，下圖為缺少 Copper Thieving 時電鍍的示意圖。（圖片來源於網絡）

下圖進一步標識出了電鍍後產生的不良。

除此之外，添加 Copper Thieving 還能防止 PCBA 加工時的熱分布不均勻，進而造成 PCB 彎曲等。

好了，我終於弄明白了這些 Copper Thieving 的作用；最後再看看 MODEL 3 BMB 的 PCB 吧。

總結：

臨時找資料寫的一小段，這個發現問題 - 提出問題 - 解決問題的閉環過程很好，收穫很大；以上所有，僅供參考。