AVC 「拿破崙」跨平臺散熱經典之作

2024-08-05 15:19:12

以經緯為念，架構多層次散熱綜效

經緯本指織布機的縱線與橫線，而『經緯天地』則指有規劃的治理天地間之事務。AVC憑藉對於散熱技術與消費需求的掌握，亦有系統的規劃並開發不同市場定位的散熱器。在歷經市場嚴苛的汰換競爭下，「拿破崙」此款多年暢銷熱賣的商品，其高性價的評比表現已成為經典代表，時值處理器的世代交替期，AVC更賦予「拿破崙」更為寬廣的應用價值，讓消費者能夠為日後計算機的升級，作好最為齊全的準備。

英特爾推出新微架構新一代Core i7處理器，Socket 1366接口主要是針對效能級以上市場，Socket 1156 接口則是對應主流級DT處理器，兩者將同時提供高效能與電源使用效率，可望在未來取得處理器領導地位，而現存的INTEL Socket 775與AMD AM2 & K8接口，則預計會逐漸從市場淡出。在處理器的世代交替期已然來臨之際，AVC 憑藉與CPU領導廠商合作開發散熱技術，推出「拿破崙(跨平臺)」，可全面支持以上處理器的各式接口，不論你是那一派的現用戶或是日後升級的支持者，應能了解AVC在產品規劃上的用心，更能感受並認同AVC『經緯為念』的作事態度。

『經緯為念』同時也是AVC開發「拿破崙(跨平臺)」的依據，其高性價比的超卓表現，是來自於塔式結構設計的獨特性，多年前AVC以經緯為念(垂直與水平構面)，採用3根U型高效熱管，並結合兩側分立總計84片散熱鰭片，並藉由9cm內嵌側吹式智能風扇所引入的機箱風道，交構成星羅棋布的散熱通道。不僅可迅速帶走鰭片廢熱無散熱死角，同時也將升溫氣流吹至機箱外部，使主機內部散熱效果大幅提升。

[垂直面(經)：高效熱管導熱]

「拿破崙(跨平臺)」採用與純銅底部緊密結合的三根U型(直徑6mm) 純銅燒結熱管，導熱效能突出而使用壽命長，可迅速將廢熱從銅底帶出，並向上均勻傳送至各層散熱鰭片上，AVC運用優異而精純的穿Fin工藝技術，極大的消除熱管與鰭片間的熱阻，而提升了散熱效能。

[水平面(緯)：兩側分立的散熱鰭片]

「拿破崙(跨平臺)」的各層鰭片分立於風扇兩側，此種設計可以增加鰭片與冷空氣接觸面，同時3根U型熱管皆平行均布於各層鰭片前後方，可視作6個熱源點，在塔式散熱管中的熱能直升瞬間，便能均分而有效將廢熱從管中心傳導至鰭片其他區域，前後熱源點則可貫連成直線，剛好平行於側吹式風扇從前方所引入的冷風，充份運用機箱風道以進行密集高效散熱，而側吹風扇所引進的冷風，可直接帶走右方散熱鰭上的廢熱，同時更強力吹送左側散熱鰭上的熱氣，藉以強化產品的散熱功效，有效達成風道設計上的散熱目的。

除了熱管與鰭片本身因材質特性能發揮散熱功效外，「拿破崙(跨平臺)」亦利用機箱內的系統風道，另配置溫控智能風扇，進一步能提供散熱器在高效、節能與低噪的三重平衡。

[多層次散熱：智能溫控結合機箱風道]

結合機箱系統散熱，可藉由風扇運轉吸入周圍冷空氣吹向熱管與鰭片，構成良好風道而克服風力盲區，冷風無阻礙流通可迅速帶走CPU所產生的廢熱，提升整體系統散熱效果。同時可根據散熱器周圍環境溫度和CPU溫度來智能調節風扇轉速，轉速更為精準穩定，有效保護風扇馬達，進而提供高效、節能與低噪的三重平衡。

均勻調節散熱器對CPU的壓力，達到表面完全結合，讓您安裝更為貼心、簡單、省力。同時針對不同處理器需求，提供各式接口相應的扣具(選配For INTEL LGA755/ 1156/ 1366 & AMD AM2/K8)

為杜絕仿冒、保障消費者權益，AVC在每顆「拿破崙(跨平臺)」中間風扇的中心，皆貼有防偽微奈米雕刻標籤。如果拿放大鏡仔細檢視防偽標籤中間，AVC字樣下方空白區塊的黑點，你會驚奇地發現，AVC字樣雕刻在如同灰塵般細小的粉末上，這種高科技微奈米技術賦予AVC散熱器擁有特殊隱形暗記，像具有少有的指紋。

不論是垂直面的塔式熱管傳導、水平面的鰭片散熱，還是側吹式智能溫控風扇，「拿破崙(跨平臺)」皆力求以高密度與多層次的整合角度，追求散熱的高效完美表現，而科學塔式造型更能