Intel史上最大變革：14nm28核心6通道

2025-05-07 02:00:26

Intel將在下半年正式推出14nm Skylake新平臺，而它帶來的變化絕不僅僅是在桌面上普及14nm工藝、DDR4內存這麼簡單，更革命性的是在伺服器領域，將創造Intel 10年之間最大的變革！

Intel Xeon伺服器平臺的一份路線圖近日被洩露出來，介紹了未來兩三年的兩代平臺的詳細規劃，進步之兇猛讓人大開眼界。

首先是Intel Tick-Tock發展歷程簡單回顧與展望。為什麼要從2008年底的45nm Nehalem開始呢(它之前就是大名鼎鼎的「扣肉」)？後邊你就會知道了。

最後的「Future Product」雖然沒有明說，但我們知道那裡將是10nm工藝的Cannonlake，預計2016年第三季度開始面世。

這樣的路線圖是不是複雜得眼暈？其實說白了也簡單。綠色代表已經出貨的產品，藍色既有已發布但未出貨的，也有正在開發尚未發布的。

產品方面，v2結尾的都屬於22nm Ivy Bridge家族，v3系列屬於22nm Haswell(均已發布)，v4的將是14nm Broadwell，v5就是未來的14nm Skylake。

它們各自都有用於普通伺服器的E5-2600/4600、面向數據中心的E7-4800/8800等系列，一般來說越高端發布越晚(但也不是絕對的)。

Broadwell雖然在消費級市場上非常低調，主要針對筆記本移動平臺，桌面上僅有兩款產品毫無存在感，但是伺服器領域還是會全面發力的。

Xeon E5-2600 v4、4600 v4、Xeon E7-4800/8800 v4將在2016-2017年間陸續推出，接口、配套晶片組和控制器等基本不變，所以完全兼容v3平臺，可以無縫升級，企業會很喜歡。

2017年底或者2018年初，Skylake v5家族將開始重磅登場，這可是個全新的平臺。Omni-Path高速互連架構，以及新的晶片組、乙太網控制器都將同時到來。接下來你還會看到它無比彪悍的規格。

順帶一提，高性能計算方面的Xeon Phi將在明年迎來Knights Landing x200系列，並有可選集成光纖版本。可惜啊，美帝不讓我們的天河用了！

Broadwell-EP也就是Xeon E5-2600/4600 v4，熱設計功耗55-160W，接口還是v3 Socket R3 (LGA2011-3)，最多22個核心(44線程)，支持四通道DDR4內存，雙通道QPI總線，最多40條PCI-E 3.0總線。

Broadwell-EX則將是Xeon E7-4800/8800 v4，熱設計功耗115-165W，接口還是v3 Socket R1 (LGA2011-1)，最多開放到24個核心(48線程)，三通道QPI總線，最多32條PCI-E 3.0

14nm Xeon家族暫時統稱為「Purley with Skylake」，熱設計功耗範圍擴展到45-165，接口改為新的Socket P，核心數量達到28個(56線程)，同時支持到全新的六通道DDR4，系統總線也改為新的UPI(每路兩三個通道)，PCI-E 3.0通道數量也增至48，擴展支持最多是個USB 3.0、十四個SATA 6Gbps、二十條PCI-E 3.0，還有新的創新引擎、四個萬兆乙太網、QuickAssist技術。