五方面解析全面屏時代：新技術的發展與問題

2025-04-17 02:10:27

    2016年10月25日由小米首先提出"全面屏"這一概念。MIX的問世仿佛預示著一個新時代的開始。有的同學可能會說：夏普才是第一個做出三面無邊框手機的廠商。沒錯，可雖然形似，但理念卻完全不同。最簡單就是三邊和四邊的區別，雖然小米由於當時技術限制只完成了三邊無邊框，但從超前的理念以及大膽提出這一發展方向的勇氣來說是功不可沒的。

● 封裝工藝的進步

    封裝工藝經過這兩年的迭代對手機的全面屏化起著重大作用。下面就來講一下目前三種封裝工藝的差別和目前服務哪一類型的產品。

三種封裝工藝實現原理

    COG封裝是小米MIX一代所採用的最為原始的工藝。雖然做到了極致的三邊無邊框但下巴厚度卻不樂觀。COG封裝工藝是指晶片集成到玻璃背板上，不能彎折，導致下邊框很寬。目前服務於LCD屏幕手機和千元級別的絕大多數手機。

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    COF封裝工藝相較於相較於傳統COG工藝不同的是，COF工藝將IC晶片從蓋板玻璃轉移到排線，IC晶片可隨排線彎折到背面，從而進一步節省下部空間做到更窄。因造價相比COG封裝工藝更高，所以目前服務於大多數國產旗艦機、三星S\Note系列旗艦機。

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    COP封裝工藝被蘋果推向市場，iPhoneX為我們帶來了極致的「四邊」等寬設計，飽受詬病的下巴終於不再是阻撓全面屏發展的問題。技術方面：因其使用的三星OLED柔性屏幕，獨特的柔性特質使COP技術得以實現。背板不再是玻璃，而變為的柔性材質可使其晶片部分直接向後翻折，從而達到多數比不上的窄度，iPhone X也成為了至今為止下邊框最窄的手機。

● 異型屏的到來

    得力於iPhone X的問世，使異型屏的風潮席捲全球。

    異型屏的陣營分為劉海的寬窄和有無3D結構光。

    以3D結構光的代表iPhone X為例，寬劉海塞下了3D結構光的整個系統包含結構光投影設備、攝像機、圖像採集和處理系統。

    無結構光的廠商選擇異型屏的原因無非就是因為那顆隱藏不掉的攝像頭。即使不像蘋果一樣為了結構光傳感器使用大劉海，有的國產廠商也還是照做了。是跟風還是妥協？筆者認為技術限制大於前者，能看到現在的廠商也在盡力縮小劉海直到只剩一顆攝像頭而感到欣慰。市場和技術決定目前攝像頭不可能從手機正面消失的，等到技術成熟那天，異型屏終將會成為歷史。

● 聽筒的消失

    通話是一部手機最基礎的部分，通話質量是最核心問題

懸臂壓電陶瓷導聲與微縫聽筒

    第一個吃螃蟹的MIX採用了懸臂壓電陶瓷聲學系統，而到二代直接棄用。這就不得不說到其實現原理：當電話接通時，驅動單元將電信號直接轉化為機械能，通過微震點擊的方式帶動整機的中框共振，將聲音傳遞至耳朵。這就面臨了一個問題，整個中框震動導致聲音外露，方圓一米外的人都能聽到你打電話的內容著實有點尷尬。

    而隨後的機型改為將發聲單元置於屏幕下，通過一根導管將聲音從屏幕下的揚聲器傳導到屏幕頂部聽筒區域。避免了正面聽筒佔據過大空間，還保證了通話質量無疑是一個明智之舉。也是目前全面屏機型大多採用的技術。

● 生物識別的新方式

    以3D結構光的代表iPhone X為例，其使用過程就是將投影設備發射的光線照射到被測物體上，攝像機拍攝在被測物體上形成的三維光圖形，拍攝圖像經採集處理系統處理後獲得被測物體表面數據，所以在拍攝圖像中可以得到一張擁有深度的光線圖像。Touch ID的識別準確度是五萬分之一，而Face ID解鎖iPhone的準確度達道驚人的100萬分之一。目前使用該技術的機型屈指可數，有iPhone X以及今年更新的XR、XS系列。國內也有採用相似技術的產品，如：小米8探索版、OPPO Find X。

    屏下指紋識別技術完美解決了因四邊被屏幕佔據指紋識別模塊沒空間的問題。其實現原理是直接在屏幕下方布置一個CMOS傳感器，利用OLED的子像素之間縫隙讓光線穿透過去，進而識別到用戶的指紋。保證了解鎖手機時，不會出現因手指移動從而發生重心偏移導致手機滑落的問題，同時還解決了背部指紋識別破環背板一體性和盲操作的問題。

 小結:屏下指紋不像Face ID需要拿起對準到面部才能識別，熟悉後可以在掏出手機同時進行解鎖，也能更好的實現正面的全屏化。而另一邊的蘋果，新款搭載A12仿生的iPhone XR\XS系列也大大提高了解鎖識別速度，不用單獨尋找解鎖位置，相比屏下指紋也更加安全，只是需要大量空間來塞下傳感器。從體驗和安全性來說兩者技術互有勝負吧。

● 機械結構的復興

OPPO Find X與vivo NEX

    為了離全面屏的目標更近了一步，增加了機械結構使其前置攝像頭進行了很好的隱藏，從而解決掉了全面屏的最後一個阻礙前置攝像頭。通過電機旋轉，帶動螺旋齒輪升降從而將隱藏的攝像頭或整個模塊推出。

    滑蓋全面屏，這種設計大多是在功能機時代被廣泛使用，沒想到在這次全面屏的變革中會再次看到此風格的產品。將屏幕單獨分出來實現完整的顯示，其他幹擾因素全部放到底層（第二層），通過手動滑動從而調出前置攝像頭、聽筒等傳感器。常見機型Doogee MIX4、榮耀Magic2和官方曝光的「MIX 3」以及聯想曝光的新機。

    小結:機械結構也面臨一個問題，那就是容易造成結構老化和易受損。儘管屏幕展現了全面的理念，但導致的整機會過於厚重，破壞一體性的設計也違背了化繁為簡的初衷。

● 個人對未來手機發展猜想：

    目前階段向著全面屏方向發展的一個重要角色是供應鏈，供應鏈決定了下一部手機長什麼樣。而發展中必不可少會走彎路，就比如四處亂跑的前置攝像頭。等到屏下攝像頭解決方案推出相信機械結構、劉海屏、滑蓋都會成為歷史。實體SIM卡被虛擬卡代替、實體功能鍵被不可按壓的壓感按鍵取代從而實現更好的一體化，也能將防水防塵提升到新的高度。

    而達成全面屏的下一個方向又是什麼呢？

    畢竟手機只是一個獲取和交換信息的媒介，拋除形態需要的只是數據。筆者認為眼鏡可能是個不錯的載體，所見即在眼前，VP領域的動作捕捉也較為成熟。但萬事都要受電池技術的限制，畢竟沒電什麼都也只會化為泡沫。你又是如何看待手機行業未來發展的呢？

本文編輯：路天銘

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