AMD正式確認下代顯卡新技術：HBM顯存

2025-04-21 20:36:24

    AMD的下一代旗艦卡R9 390X將會配備HBM高帶寬顯存，這已經是公開的秘密了，但是AMD從來沒有在公開官方場合提起過，直到現在。

    HotChips 2016晶片大會將於8月23-25日在加州開幕，各大半導體廠商都將藉機介紹自己的最新技術，AMD也不例外。他們的演講主題是：「Fiji－世界上第一個配備2.5D高帶寬顯存的圖形處理器」。

    具體內容不詳，但猜測不外乎HBM技術的起源、好處、未來發展，以及AMD顯卡如何利用它。

    R9 390X配備的HBM顯存是海力士的第一代技術，常規堆疊最大容量4GB，雙連結交互堆疊可達8GB，而明年的第二代能夠直接堆到8GB，帶寬也將突破1TB/s。NVIDIA未來裡的全新架構「帕斯卡」也會搭配類似的3D顯存技術。■