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AMD終極APU深度解析:為省電拼了

2025-03-13 16:22:37 1

    在日前的國際固態電路會議ISSCC 2015上,AMD又一次公布了下一代APU Carrizo的一些技術細節,但是不同於Intel大談最擅長的半導體工藝,AMD在能效、功耗的優化方面做得很拼。

    【AMD APU融合夢終成真】

    我們知道,Carrizo是AMD融合戰略四步走的最後一步。經過了Llano物理整合、Trinity/Richland互聯增強、Kaveri統一尋址的持續鋪墊之後,Carrizo將最終在架構、作業系統、加速計算等各個方面做到CPU/GPU的真正融合與異構計算,完整支持HSA 1.0異構系統架構標準。

    簡單地說,經過四年多的發展,AMD的融合之夢終於要實現了。

    在這個大框架之下,Carrizo的各個模塊都做到了極致。CPU架構升級到「挖掘機」(Excavator),還是最多四模塊八核心。它是「推土機」架構大家族的第四代、也是終極一代。雖然這種模塊化架構設計理念在實際應用中的效果並不是十分理想,但是經過推土機、打樁機、壓路機一路走來,AMD也榨乾了它的每一分潛力,明年就將是全新的「Zen」了。

    GPU架構是最新版的GCN,可以叫做GCN 1.2,重點針對HSA異構計算進行優化,特別是無損Delta色彩壓縮算法,可以有效提升內存帶寬受限時的性能,這無疑是APU的福音。

    Carrizo還整合了南橋晶片,第一次在主流領域實現了SoC單晶片,提升了集成度,有利於降低系統複雜度和成本。

    這一系列的變化會在性能上帶來多少提升還得等待實際產品,但是從目前的跡象看,AMD把更多的精力放在了能效、功耗方面,無論架構設計還是工藝製程都在為此服務。

    【Carrizo APU的能效優化之旅】

    AMD表示,APU這種設計體系本身就十分有利於節能降耗,CPU、GPU、多媒體加速、輸入輸出等諸多單元都整合在了單一晶片上,再加上高效精細的電源管理、高速通信、共享內存接口,都大大節省了能耗支出,還可以在不同單元之間靈活分配。

    HSA異構計算不但能夠提升系統性能,讓編程更靈活,在節能方面同樣也有很大的意義。相比於獨立的CPU、GPU,它能夠更加高效地分配計算任務和資源,每次操作的功耗更低。Carrizo第一個完全實現了HSA,自然更上一個臺階。

    AMD的推土機家族是長流水線、高頻率架構,但是最新的挖掘機通過高密度庫設計(high-density library),在工藝不變的前提下,電晶體數量增加了29%(31億個),同時還讓CPU部分的面積減小了23%,部分模塊甚至減小了30%以上,與此同時頻率提高了,但功耗更低了,能效自然大大提升。

    挖掘機CPU還在現有功率和溫度傳感器的基礎上,加入了十個適應性電壓與頻率感應模塊(AVFS),包含大約500個頻率感應路徑,能針對特定的性能、功耗設定最精確、最合適的優化運行點,在整個允許的電壓和溫度範圍內全面優化能效。

    GPU方面,經過高密度功耗優化,漏電率得以降低18%,再結合其他改進,可以做到同等功耗下頻率提升10%,或者同等頻率下功耗降低20%。

    電源管理方面,AMD提出了電壓自適應運行。電壓波動一直是行業挑戰,通常會在正常值上下10%範圍內,這就會導致20%的能耗浪費(功耗與電壓的二次方成正比),AMD則通過在平均電壓運行、降壓時快速降低頻率,可以避免絕大部分這種浪費。

    AMD宣稱,自適應電壓能讓Carrizo CPU、GPU部分分別節省最多19%、10%的功耗。

    Carrizo還新增了S0i3待機狀態,此時會關閉幾乎全部運算單元,只保留部分輸入輸出和喚醒功能,功耗不足50毫瓦,而傳統的S3待機狀態只能做到1.5W以下。

    AMD還重申了此前提出的「25X20」計劃:到2020年的時候,APU處理器的能效(性能功耗比)將會比現在提高25倍!

    為此,AMD將持續在電源管理、能效優化方面研發並啟用新的技術,每一代新品都會加入一批。

    【Carrizo前景幾何?】

    作為融合大計的收官之作,Carrizo有著承上啟下的作用,既在軟硬體層面徹底實現HSA異構計算,又將為APU的未來發展奠定基礎,其重要性不言而喻。

    而在這關鍵的節點上,AMD並沒有突出Carrizo的性能多麼強大、功能多麼齊全,而是大談特談能效、功耗。

    這是為何呢?一方面,Carrizo APU是重點針對筆記本、變形本等行動裝置設計的,自然更需要高能效、低功耗;另一方面,節能減排是當今社會的大趨勢,半導體產品也都在向這個方向努力;還有就是,APU本身定位主流和低端市場,並不刻意強調高性能,現在性能過剩的地方也很多,這一塊自然不再是首要的。

    當然了,工藝是AMD的一個痛楚。由於已經變成無工廠晶片設計企業,工藝製程不在AMD自己的把握之中了,得看代工夥伴GlobalFoundries的臉色行事。目前,GlobalFoundries 20nm工藝還是不成熟,14nm工藝還得等一段時間,Carrizo APU只能繼續沿用28nm工藝,在這一前提下優化能效、功耗的難度可想而知,不過從上述一系列介紹來看,Carrizo已經做到了能做的一切,還是值得讚許的。

    在PC行業整體的大趨勢下,從Carrizo的定位看,AMD今年專攻移動市場(明年再出桌面版),包括傳統筆記本、輕薄本、變形本等等。當前市場條件下,這無疑是個明智的選擇,近年來的APU也都得到了眾多筆記本廠商的青睞,相信今年能看到更多的Carrizo本本上市。

    另外,Carrizo還有個更低功耗的衍生版本Carrizo-L,CPU架構是專為超低功耗領域設計的,整體更加節能,而且和Carrizo共享一個接口。二者聯手,能更好地滿足移動市場的需求,應用。升級也將會更加方便。■

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