騰訊ROG遊戲手機6 7月高能來襲搭載年度高通旗艦晶片滿血版

2025-02-22 15:09:25

騰訊ROG遊戲手機6工信部「定妝照」出街，同時ROG也正式官宣手機發布會定檔7月5日。

隨著這款新品關注度的水漲船高，近期ROG不斷爆出該系列新品的升級與亮點。目前已知騰訊ROG遊戲手機6全系將搭載高通驍龍8+ Gen1處理器，同時在散熱架構、屏幕素質上也會迎來全面升級。而作為「拿手絕活」的六指操控、個性視窗等設計，想必也會實現進化，作為ROG的年度旗艦手機，7月5日將會放出多少「大招」，十分期待。

驍龍8+ Gen1處理器勇攀性能巔峰

騰訊ROG遊戲手機6系列產品搭載的SoC為高通最新旗艦——驍龍 8+ Gen1。相較於更早發布的驍龍 8 Gen1，這顆SoC遵循了原有的「大-中-小」核心設計，不過三顆核心的頻率進一步上探到更高的3.2/2.75/2.0GHz。不管是理論性能提升還是實際應用體驗，這顆全新的SoC都可帶來更為強悍的性能釋放。考慮到ROG遊戲手機對於旗下產品的調校一向拉滿，此次的ROG遊戲手機6系列也必將是王者級別的性能好手。

重磅級散熱規格馴龍高手再現江湖

直接跳過驍龍8Gen1而選擇性能釋放更高的驍龍 8+ Gen1，這無疑對ROG遊戲手機6的散熱提出了挑戰。根據ROG此前官方海報透露的信息，此次ROG遊戲手機6系列的某散熱模塊面積增加了30%，其他部分散熱面積也增加了85%，可見ROG矩陣式液冷散熱架構在去年的基礎上再度加碼。若搭配ROG的酷冷風扇等外接配件，相信散熱表現將更上一層樓。