Intel/美光合造3D快閃記憶體：速度快千倍
2025-02-23 13:38:27
目前，用戶對於快閃記憶體晶片的速度、穩定性和容量都提出了更高的要求。對此，Intel和美光今年早些時候宣布將合力推出一種3D快閃記憶體晶片。
新型晶片採用3D XPoint技術製造，擁有更高的存儲密度，被視為未來大容量高性能SSD的希望。
最新消息顯示，Intel與美光已經成立了合資企業生產快閃記憶體晶片，並計劃在今年晚些時候推出樣品。
Intel和美光表示，這種新型3D快閃記憶體晶片的優勢不僅僅在容量，其速度也要比老技術產品快上1000倍。
未來，Intel和美光希望能夠將這種3D快閃記憶體晶片普及到手機、電腦以及大型數據伺服器當中，幫助用戶提升效率。■
