NVIDIA帕斯卡核心曝光：170億個電晶體

2025-05-20 03:32:09

    NVIDIA Maxwell麥克斯韋架構家族已經基本布局完畢，只剩下了GTX 950這樣的查缺補漏型號，而到明年，我們將迎來全新的Pascal帕斯卡。

    根據此前消息，帕斯卡家族的大核心GP100將會採用臺積電16nm FinFET工藝製造，也會引入HBM高帶寬顯存，但會直接使用第二代HBM2，同樣的4096-bit位寬，容量則有16/32GB版本。

    帕斯卡工程樣卡：HBM顯存清晰可見

    中央的就是GP100核心，看起來確實不大

    帕斯卡計算性能號稱10倍於麥克斯韋

    NVIDIA GPU路線圖

    Fudzilla又最新爆料稱，GP100確實是個超級大核心，因為它會集成多達170億個電晶體。

這是啥概念？現在最猛的是AMD Fiji，89億個電晶體，NVIDIA一下子就要做到它的幾乎兩倍。

    另外，NVIDIA現有的麥克斯韋家族大核心GM200也不過80億個電晶體，新一代翻一番還多，真是一個比一個敢塞啊。

    如果對比CPU的話，170億個電晶體就相當於六個半Intel Haswell-E、十四個AMD FX！

    當然啦，帕斯卡有16nm FinFET新工藝的加持，核心面積應該能控制住，畢竟新工藝支持立體電晶體，體積可以大大縮小，據可靠消息稱只有平面型的差不多1/3，因此整體面積要大大小於史上最龐大的601平方毫米的GM200。

    AMD的下一代GPU則可能會使用三星/GF 14nm FinFET工藝製造，不過消息人士指出，16/14nm工藝差別其實並不大，尤其是柵極尺寸幾乎是一樣的，就看誰的良品率和產能更高了。■