華碩X570主板和NAVI顯卡新品都有哪些黑科技？

2025-05-28 01:29:13

　　6月27日，華碩AMD新品板卡說明會在京舉辦。此次會上主要圍繞華碩即將發售的AMD X570系列主板新品，原有B450系列主板產品的新特性，以及AMD Radeon 5700系列顯卡產品和華碩全自動製程工藝。

　　說明會首先由華碩主板產品經理趙朝榮女士整體介紹華碩X570系列主板產品。此次華碩共發布了ROG玩家國度、ROG STIRX猛禽、TUF GAMING、PRIME大師、Pro五大系列共11款產品。特別值得注意的是Pro系列產品是首次在AM4平臺推出，主要面向小型工作站和內容創造者人群。另外，FORMULA級別產品也在ROG CROSSHAIR產品中回歸，PRIME系列中則增加了-P型號。

　　趙朝榮女士介紹，由於第三代AMD銳龍處理器首次出現了16核心的產品，對主板供電部分要求更為苛刻。對此，華碩X570全系主板都針對供電能力進行了加強，ROG系列主板均搭載了8+4 Pin特製實心電源接口，並在原有DIGI+VRM數字供電技術的基礎上全面採用高效整合型Dr.MOS供電解決方案。搭配超合金電感及強化型固態電容，不僅電源轉換效率更高，供電區域溫度也更低，使用壽命更長，更加穩定。華碩X570主板全線搭載12個以上供電模組，超出業界平均水平。高端的ROG CROSSHAIR VIII FORMULA和ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)更是搭載16個供電模組，充分滿足新一代處理器的需要，為玩家帶來極致的使用體驗。

　　為了保證處理器及主板的安全及使用，華碩ROG及PRO系列X570主板搭載全新升級的ProCool II供電接口，除了使傳輸電流提升42%的實心接針設計之外，更增加了8Pin接口金屬裝甲，提供額外的穩定性和散熱能力。並加入貼心的LED提示，確保用戶不會忘記接入CPU供電。

　　趙朝榮女士強調，為了主板整體性能更好，散熱更佳，此次華碩X570系列主板的PCB用料進行了全面強化，全部搭載了成本更高的6層或8層PCB，可以使PCIe 4.0信號的傳輸更加穩定，內存超頻空間更大、穩定性更強，並且能夠提供額外的散熱能力。在使用4層PCB和6層PCB的對比中，使用AMD Ryzen 3000系列16核心處理器搭配水冷散熱系統進行Prime95連續拷機測試，默認狀態下溫差最大30攝氏度，在超頻狀態可以達到50攝氏度，可見6層以上PCB的優勢更加明顯。

　　在主板散熱方面，由於X570主板支持PCIe 4.0技術，功耗較高，因此華碩X570系列主板均搭載了精心升級的散熱設計，全線搭載了優異品牌臺達的軸承風扇，使用壽命保證(L10) 指標高達6萬小時，運行噪音僅有35db，輔以鰭形散熱模組，提供更加安靜、可靠的運行環境。另外，在ROG STRIX系列中在MOS散熱片加入了熱管，讓散熱性能更好，溫度更加均勻，並在大部分產品中搭載M.2散熱片，保證固態硬碟的性能發揮。

　　在ROG CROSSHAIR系列主板上，華碩推出了Optimem III技術，PCB上採用獨特的內存走線，屏蔽幹擾信號，讓信號更純淨，保證超頻能力和性能發揮。在實際測試中，搭載Optimem III技術的主板可以使內存的運行電壓更低、延遲更小，四根內存下可以跑出DDR4 4800以上的好成績。

　　ROG CROSSHAIR系列主板均搭載最新的Intel Wi-Fi 6 AX200無線網卡，大大提高吞吐量，即使在複雜多用戶環境中仍可提供可靠，高效的無線連接，使玩家能夠更好地享受遊戲。

　　另外，在華碩X570系列主板部分產品上，至少搭載2個RGB燈帶接針和第二代可編程ARGB燈帶接針，其中第二代可編程ARGB燈帶接針可以自動偵測到所接燈條和設備的 LED顆數，結合AURA生態環境，可以給玩家提供更棒的燈光效果。新加入了NODE接口，可令兼容的機箱及電源產品與主板及Crate軟體互動，調節燈光設置、顯示系統信息、監控電源運行情況、控制風扇速度等。支持NODE接口的周邊軟硬體還在不斷豐富中，未來會有更多的硬體廠商加入AURA及NODE生態圈。

　　之後，就B450對第三代AMD銳龍處理器的支持情況進行了深入介紹。經過華碩的優化設計，B450主板可完美支持第三代AMD銳龍處理器。現場，華碩主板研發經理汪振興先生還親自演示了TUF GAMING B450主板搭配Ryzen 3000系列 CPU的測試，證實了華碩B450主板對新一代銳龍處理器的完全支持。

　　接下來，華碩顯卡研發經理汪旭先生為來賓介紹了AMD Radeon 5700系列顯卡的基本情況，重點介紹了即將推出的非公版華碩顯卡採用的全自動製程工藝、超合金供電、冷靜散熱三大核心技術。

　　全自動製成是華碩領跑業界4年的獨有顯卡製造技術，通過引入100%全自動製造工藝，排除人工操作的失誤，可以使顯卡部件更加堅固，運行更加穩定，同時可以使顯卡的品控更加穩定。

　　汪旭先生介紹，目前應用在華碩顯卡上的超合金供電技術已經是第三代了，主要在三種元件上進行了較大的改動，首先是華碩為顯卡量身打造的SIP電感，採用合金粉末直接壓合而成，噪音更小，性能更加，供電轉化效率高；其次是配合全自動製成的SMT電容，其成本大大高於傳統的全固態電容，性能更是遠遠超出，穩定性和壽命也大大增加；最後是MOS管，在華碩顯卡上同樣搭載了高端主板上的Dr.MOS，將上行MOS管、下行MOS管和驅動IC整合，供電效率更高，並且更有利於散熱，超頻能力更強。