專訪華碩主板負責人：設計才是根本用心打造更強的X570主板

2025-06-14 21:30:10

　　多年以來，作為主板行業的龍頭企業，華碩在老本行的霸主地位一直不可撼動。近期隨著AMD新CPU的亮相，主板行業又迎來了一波激烈的競爭行情。作為行業老大的華碩又會拿出怎樣的產品和策略來保持競爭優勢呢？

　ROG 2019新品發布會

　　本月23日，華碩ROG玩家國度在北京舉行了盛大的發布會，會上除了全新的筆記本和手機產品之外，板卡產品也迎來了現場展示的機會。會後我們採訪到了華碩主板的相關負責人，來聽聽他們對於新品的理解和想法。

　　升級6層以上PCB，穩定性更強

　　此次AMD推出的第三代銳龍處理器將核心數上限提高到了16核，隨著CPU核心數的增加，對主板供電的需求隨之顯著提升。這對主板廠商而言是一次不小的挑戰。

　　從左至右：華碩電腦開放平臺中國區主板產品總監張楠華碩電腦全球ROG主板產品總監吳卓岡華碩電腦全球主板產品總監陳佳麒

　　華碩方面表示，為了提供更好的性能，華碩在X570主板上（包括中低端產品）應用了6層以上PCB，部分型號甚至達到8層PCB設計。相比多數廠商仍在採用的4層PCB，首先是可以大幅度降低溫度。

　　除散熱方面的優勢之外，PCIe 4.0翻倍的數據吞吐量也對PCB提出了更高的要求。所以，採用6層以上PCB設計，優化走線，降低PCIe 4.0信號損耗、電磁幹擾, 保證與PCIe 4.0設備的兼容性。

　　ITX主板也可完美支持16核心

　　AMD方面推出的16核心處理器帶來了更大的供電負荷，供電單元的溫度也往往更高。華碩通過良好的供電設計，很大程度上降低了供電模組的溫度，提升了可靠性。

　　另外華碩方面還表示，即使是C8I這樣的小尺寸主板也可以支持16核心產品，強大的供電能力可見一斑。且ROG C8I主板是我們首次採用Mini-DTX的板型設計。其較一般的ITX會更長一些，利用這多出來的PCB空間，我們將以往在ITX上面走線比較困難的部分得到有效解決，還有不輸於大板的SupremeFx音效卡，還有ROG SO-DIMM.2擴展卡，卡上擁有雙M.2接口，可擴展兩個M.2 SSD設備、兩組額外PWM風扇接口以及一組可編程ARGB燈帶接針。此外，正因為該主板空間更大，不僅可使用更多的料件，還能拉寬VRM電源組件的間距，帶來更好的散熱效果。

　　關於PCI-E 4.0

　　關於X470和B350主板能否支持PCIe 4.0，華碩方面表示，AMD會在X570之外的主板上給PCIe 4.0上鎖，但華碩目前暫未接到AMD限制舊款主板PCIe 4.0支持的BIOS版本。目前華碩300/400系主板官網上的BIOS版本仍然可以在使用3000系列CPU實現PCIe 4.0的支持，且升級後也擁有完整的BIOS選項。