MediaTek推出全新5G平臺T750
2025-05-17 05:12:08
2020年9月3日， MediaTek宣布推出5G平臺T750，面向新一代5G CPE無線產品，以及5G固定無線接入（FWA）和移動熱點（MiFi）等設備，為家庭、企業和移動用戶帶來高速5G連接。
T750採用先進的7nm製程，高度集成5G數據機和四核 Arm CPU，提供完備的功能和配置，讓設備製造商得以打造精巧的高性能消費類產品。目前，T750正在為廠商送樣。
MediaTek 副總經理兼無線通信事業部總經理徐敬全表示：「隨著聯網設備的增加，以及遠程辦公、視頻會議和在線課程等服務的激增，普及高速寬帶連接變得越來越重要。通過T750平臺，我們將把領先的5G技術延伸到手機領域之外，為運營商和設備製造商開闢新市場，讓消費者充分體驗5G連接的優勢。」
支持Sub-6GHz頻段的5G路由器為數字用戶線路（DSL）、電纜或光纖服務受限的地區帶來了更便利的寬帶選擇，讓難以接入現有無線服務與信號的郊區、農村等偏遠地區，也能夠獲得超高速的網絡連接。
據分析機構IDC預測，全球5G和LTE路由器、以及網關市場，將從2019年的約9.79億美元增長至2024年的近30億美元。Counterpoint Research也預估5G固定無線接入將從2020年的1030萬用戶增長到2030年的4.5億用戶。
MediaTek T750平臺在5G Sub-6GHz頻段下支持雙載波聚合（2CC CA），有更廣的5G信號覆蓋，是家用路由器和移動熱點等室內外固定無線接入產品的理想選擇。此外，T750 高度集成了 5G NR FR1 數據機、四核Arm Cortex-A55處理器以及完整的功能配置，為ODM和OEM廠商提供性能和上市時間方面的優勢，加速開發進程。
ABI Research的行業分析師Khin Sandi Lynn表示：「運營商可以利用5G的高帶寬和低延遲特性為消費者、企業帶來5G FWA服務，提供類似光纖寬帶接入的體驗。隨著視頻直播和遊戲、以及基於AR/VR的在線應用不斷增加，5G FWA服務有望獲得增長勢頭。可用於FWA路由器的MediaTek 5G晶片平臺必將滿足市場需求，並加速FWA、CPE生態系統的競爭。此外，對於許多計劃在短時間內實現廣覆蓋服務的運營商來說，支持Sub-6GHz頻段是一個優秀的解決方案。」
T750 可以為消費者帶來能自行安裝的小型 5G 設備，避免固定線路寬帶安裝的耗時麻煩。它提供的5G網絡速度能與固話服務相媲美，無需運營商鋪設電纜或光纖而產生成本。T750平臺集成了MediaTek無線連接解決方案，例如4×4和2×2+2×2雙頻Wi-Fi 6 晶片，將高速5G網絡覆蓋至終端設備。
MediaTek T750平臺的特性還包括：
· 支持Sub-6GHz 5G網絡的SA獨立組網和NSA非獨立組網
· FDD和TDD模式下的5G FR1雙載波聚合
· 支持高達5CC LTE的載波聚合
· 內置GPU和顯示驅動，支持高達720p的高清顯示
· 可外接Wi-Fi和藍牙的4個PCIe接口
· 兩個2.5Gbps SGMII接口，支持多種LAN埠配置
· 用於外接固網電話的PCM接口
MediaTek 5G晶片除了覆蓋智慧型手機、智能家居、個人電腦領域外，新成員T750的加入將提升5G寬帶體驗，藉由現有的IC產品與IP資源，還可幫助OEM廠商縮短產品上市時間。MediaTek不僅推出了針對個人電腦和其它嵌入式應用的5G數據卡連接解決方案T700，還有用於智慧型手機的全系列天璣5G晶片。憑藉強勁性能和高能效表現，天璣系列5G晶片可以為高端和中端智慧型手機帶來高速連接、多媒體、AI與影像等創新功能。同時，MediaTek也是寬帶、零售路由器、消費類電子和遊戲設備的Wi-Fi供應商，其Wi-Fi 6晶片為較新的網絡設備帶來了更高的性能。
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