Skylake版至強處理器將達到28核56線程

2025-05-09 14:17:24

目前Haswell架構的伺服器晶片最多不過18核，下一代Broadwell版將提高到22-24核，而Skylake架構的伺服器版至強將達到28核心，而且還支持HT超線程，總計56個線程。

移動處理器用了不到一年時間就從4核提升到8核，Intel處理器去年從從6核提高到8核，不過這些跟伺服器版處理器核心規模的提升相比根本不算什麼，目前Haswell架構的伺服器晶片最多不過18核，下一代Broadwell版將提高到22-24核，而Skylake架構的伺服器版至強將達到28核心，而且還支持HT超線程，總計56個線程。

桌面版、移動版Skylake處理器已經發布上市，Intel下一步就是準備伺服器版Xeon處理器了，其中Skylake架構的至強E3 v5家族使用的也是LGA1151插槽，最多4核8線程，包括最受期待的E3-1230 v5在內，這些處理器預計在今年Q4季度上市。

不過更高端的至強E5-1600及E5-2600系列還是Broadwell架構的。來自CPU World的消息表示，Broadwell-EP核心的至強E5-1600 v4及至強E5-2600 v4要等到明年上半年才能發布，前面面向單路伺服器市場，後者面向雙路伺服器市場，最多22核心，並支持HT超線程，支持4通道DDR4內存，每個CPU支持40條PCI-E 3.0通道。

之後還有至強E5-4600 v4家族，預計2016年Q2季度問世，核心代號為Broadwell-EP 4S，功能跟至強E5-2600 v4差不多。

同樣是在2016年Q2季度，Intel還會推出更高端的至強E7-4800 v4及E7-8800 v4，它們將使用Broadwell-EX架構，CPU核心數小幅提升到24個，每個CPU支持4通道DDR4內存，不過PCI-E通道減少到每個CPU 32條。

另外，明年Q3季度還會有Xeon Phi X200問世，這就是之前公布過的代號「Knights Landing」加速卡了，14nm工藝，16GB eDRAM緩存，最多72核心。

Broadwell架構之後，伺服器版至強也會升級到Skylake架構了，現在離發布還很遠，Intel的規劃是核心數提高到28個，總計56線程，每個CPU支持6通道DDR4內存，PCI-E 3.0通道數提升到48條，PCH晶片組也會升級到DMI 3.0總線，支持的USB 3.0及2.0接口更多。■