全球十大最強手機晶片蘋果A12登頂，麒麟980排在三位

2024-02-28 19:54:15

　　在手機晶片領域，高通、蘋果、三星和華為一直是處在世界前列的企業，每年都要花費眾多資金在研發中。在某機構的一份全球手機晶片排名中，蘋果的A12綜合得分825分排第一位，高通驍龍855排第二位，華為研製的海思麒麟980要排在第三位的位置，下面讓我們來看看全球十大最強手機晶片的詳細情況吧。

全球十大最強手機晶片

　　1、蘋果A12

　　2、驍龍855

　　3、麒麟980

　　4、三星Exynos 9820

　　5、蘋果A11

　　6、驍龍845

　　7、蘋果A10

　　8、驍龍835

　　9、麒麟970

　　10、驍龍712

　　毫無疑問蘋果A12是全球十大最強手機晶片之首，無論是單核能力、多核能力還是性能上都是處在世界最頂尖的水平，單核與多核性能皆超過驍龍855一千多分，綜合評分825分超過驍龍855晶片76分。

　　高通驍龍憑藉低能耗和高性能成為全球使用廣泛的手機晶片，最新的驍龍855在單核性能上要差一點，不過多核性能和遊戲性能方面要碾壓三星和麒麟980。

　　華為的麒麟980綜合得分與驍龍855相差100分，甚至蘋果前一代晶片A11除開製作工藝，在單核和多核性能上也要超過麒麟980，但麒麟980在各方面性能比驍龍845還是要強上不少。

　　而三星的獵戶座9820在單核性能和遊戲性能方面也要超過麒麟980，不過其製作工藝為8nm，與前三名在此項得分上減少許多，其在多核性能上也是要弱與前三位。另外高通採用了8nm製作工藝的驍龍730晶片由於數據不充分並沒有上榜。