存儲和外設成為主角 CES硬體新品盤點

2025-05-03 10:39:31

    泡泡網CPU頻道1月10CES，全稱為國際消費類電子產品展覽會（International Consumer Electronics Show），由美國電子消費品製造商協會主辦，旨在促進尖端電子技術和現代生活的緊密結合。該展始於1967年，迄今已有47年歷史，現已成為了全球各大電子產品企業發布產品信息和展示高科技水平及倡導未來生活方式的窗口。近年來，消費類電子產品的熱點大多集中在行動裝置和家電上，但是作為全球最大的消費類電子產品展會，PC相關產品和新技術也仍然不少，傳統DIY硬體也不乏亮點。這次筆者就為大家盤點一下硬體類新產品和新技術。

Intel發布第五代酷睿處理器

Intel第五代酷睿處理器

近年來處於下滑趨勢的PC硬體在CES中扮演配角，儘管如此，Intel卻仍然是半導體領域中的老大，在展會第一天，它就正式發布了第五代酷睿處理器。第五代酷睿採用14nm工藝製造，核心代號為Broadwell，暫時只有筆記本用移動版處理器。功耗包括15W/28W兩種，其中15W產品包括四款i7，四款，兩款移動處理器，28W產品包括一款 i7處理器，兩款i5處理器和一款處理器。

    英特爾承諾這14款採用Broadwell架構的產品，為筆記本電腦帶來更好的性能和更長的電池壽命。英特爾表示，它們的核心面積減小37%，電晶體數量多出35%。新的第五代酷睿移動處理器採用14nm工藝，電晶體數量高達19億個。核芯顯卡也將配備為HD 6000和Iris 6100。目前已經有相關產品升級為Broadwell，比如技嘉的BRIX迷你PC。

　　 英特爾表示，具體來說和Haswell產品相比，視頻轉換時速度最多快50%，3D圖形性能最高提升22%。英特爾聲稱，酷睿i7-4600U和i7-5600U，儘管功耗都是15瓦，但是，i7-5600U提供的電池續航時間要比i7-4600U多出一個半小時。

技嘉/微星新款X99主板

傳統DIY三大件幾乎全無聲音，Intel發布了新一代處理器，但是只有移動版，AMD的APU也是類似的情況：第四代Carrizo APU也只有移動版，本次CES上沒有具體型號規格透露，只有一臺樣機擺在展臺而已。顯卡方面我們都知道1月下旬會有GTX 960新品的到來，但是解禁日未到，NVIDIA仍然不會放出一點消息來，對旗下各個AIC也控制的非常嚴格。

    相對而言，我們比較欣慰的是看到了兩款主板方面的晶片，都是基於X99晶片組的旗艦級主板，分別來自技嘉和微星。

技嘉X99 SOC Champion主板

    劍指超頻王者的X99-SOC Champion。據悉，在一周的時間內，該主板就創下了9項世界紀錄——左右對稱4組內存插槽對此功不可沒，因為這樣可以提升信號品質和超頻潛力。當然，「王者的血統」並不便宜，高達400美元的售價也不是所有人都能欣然接受。為了進一步提升品質，該主板還採用了SMT工藝來焊接插槽，而不是傳統的通孔焊技術。該公司自家的Hicookie超頻專家團隊，更是讓海盜船的DDR4內存條在X99-SOC Champion上飆到了驚人的4184 MT/s。 除了內存，該主板對CPU插槽部分也進行了鍍金，並且提供了額外的針腳(以便提升CPU的超頻空間)——這點很像某些華碩X99主板上的「OC Socket」。在所有常規接口之外，該主板還提供了4組PCIe x16插槽，支持四路SLI或CrossFire。有趣的是，廠家還為其板載的M.2插槽提供了20Gb/s的帶寬(通過4x Gen2連接至晶片)。

微星X99S SLI Krait主板

    此前微星在Z97晶片組上推出了一個黑白配色的Krait金環蛇版本，現在微星在最高端的X99晶片組上也推出了類似的產品——X99S SLI KRAIT版，32Gbps的M.2、SATA Express等新接口應有盡有，並支持四條PCI-E插槽擴展。該主板支持四條PCI-E x16插槽，四路CF交火理論上沒問題，不過SLI就只有3路了。另外，微星的Audioboost音皇技術還在，不過網卡就是Intel的千兆網卡了，不是Killer網卡。主板支持12相數字供電，軍規4等級用料，支持OC Genie一鍵超頻等。

NVIDIA發布Tegra X1移動處理器

NVIDIA Tegra X1處理器

CES這樣的展會中，NVIDIA這樣愛出風頭的企業肯定不會默不作聲，雖然在自己最擅長顯卡領域沒有什麼動靜，但是在移動處理器方面，NVIDIA的Tegra X1處理器可算相當出彩，它絕對是目前最強的ARM處理器，沒有之一。架構方面，Tegra X1整合了四顆Cortex-A57核心和四顆Cortex-A53核心，和驍龍810以及三星Exynos 7系列相同。而GPU部分則採用了Maxwell架構，共計256個流處理器，堪比入門獨顯了。此外，Tegra X1還採用了20nm工藝製造，可以有效降低其功耗。FP16單精度下的計算能力高達1TFlops，堪比15年前的超級計算機「ASCI Red」。從剛剛曝光的性能來看，Tegra X1 GPU部分的表現能夠碾壓蘋果A8X，而且功耗也比A8X低不少，這讓它理論上存在放進手機甚至平板中的可能。

搭載Tegra X1晶片的汽車產品

    然而，我們最先看到搭載Tegta X1晶片的產品是一款汽車，如今汽車產品正向智能化發展，嗅覺敏銳的IT企業已經開始有所動作。全球首款搭載NVIDIA Tegra X1移動超級晶片的全電動跑車Renovo，復古的設計風格、動力超過500匹馬力，百公裡加速只要3.4秒。它配有11.6英寸觸控屏幕，利用NVIDIA DRIVE Studio設計的數字儀表組，獨特的3D儀表和操作界面，還可為儀錶盤定製各種材質。

存儲技術大比拼：速度比拼無極限

USB 3.0和SATA III接口的6Gbps速率已經難以滿足當今的高速數據傳輸需求，更快、更方便的USB 3.1和M.2開始崛起，這將回事存儲領域2015年的發展趨勢。業界領先的存儲企業都不會錯過展示自身技術、產品的非常好的舞臺。本屆CES，我們看到了很多令人興奮的新品，包括：

PQI發布USB 3.1設備

    來自PQI的三款搭載正反隨便插的USB 3.1 Type C系列產品。分別為Connect 312 OTG讀卡器、Connect 311轉接器與Connect 313 OTG 優盤。USB 3.1接口10Gbit/s的傳輸速度與100W供電功率的優勢，除此之外，不分正反隨便插也非常令人欣喜。想必是廠商和用戶都無比期待的，相信支持USB 3.1的產品很快就會普及。

浦科特展示新款SSD

    浦科特在本次CES上推出了M7e和M6e兩款新品。M7e採用了與金士頓新款PCIe SSD相同的Marvell 88SS9293主控，支持4x Gen2和NVM Express協議(而不是AHCI)。浦科特拿三星家的XP941與自家的M7e進行了對比。在CrystalDiskMark測試中，M7e實現了1411 MB/s和1028 MB/s的持續讀/寫速度；相比之下，三星XP941僅為1136 MB/s(讀)和928 MB/s(寫)。隨機寫入方面，M7e也以473 MB/s(讀)和308 MB/s(寫)的成績，超過了XP941的423 MB/s和457 MB/s。遺憾的是，我們無法很快上手，因為M7e要等到今年6月才上市。略欣慰的是，配備了黑色馬甲的M6e Black Edition將會更早到來。這其黑色的散熱片之下，是一條M.2規格的條形SSD。這款產品同樣採用了來自東芝的快閃記憶體顆粒，以及Marvell的主控(不過只支持2x Gen2通道)。該系列的最高容量為512GB，定價暫還未知。

三星951 SSD，M.2接口，讀取速度破2000MB/s

    在CES大展上，三星宣布SM951目前已經開始量產，在PCI-E 3.0模式下，其持續讀寫速度最高可達2150MB/s和1550MB/s，即便是在PCI-E 2.0模式下，最高也能達到1600MB/s和1350MB/s。這個速度雖然目前目前最彪悍的，但也足矣傲視群雄了。三星表示，SM951系列擁有128/256/512GB三種容量，但目前只面向OEM領域出貨，未來很有希望在高端筆記本以及工作站上見到它。

威剛USB 3.1接口外置硬碟

    威剛在本次CES上展出了一款型號為SE700的外置硬碟，在採用USB 3.1接口的情況下，讀寫速度高達819MB/s和839MB/s，把SATA 6Gbps接口都遠遠甩在了身後。和Intel之前展示的方案類似，威剛這款外置硬碟內部安裝了兩塊SSD並組建RAID-0，否則單塊普通SSD很難達到這個速度。另外，威剛還展示了採用USB 3.1 Type-C接口的UC360 U盤（這名字...），跟看起來跟蘋果的Lightning接口一樣，正反隨便插。

速度可達3GB/s的Marvell PCIe SSD主控

     Marvell在去年8月發布了採用NVMe規格支持PCI-E 3.0通道的88S1093主控，現在CES 2015上已經可以看到可以實際運作的樣品了。The SSD Review在CES會場上看到一張全高的PCI-E SSD，上面使用的是東芝所產的，值得注意的是88S1093主控上並沒有使用任何金屬散熱片，說明這款主控是可以支持M.2規格的。Marvell 88S1093主控採用了先進的三核架構，使用了28nm CMOS工藝製造，支持PCI-E 3.0 x4通道，它完全支持NVMe 1.1標準，支持命令重迭及亂序數據返回以便完整發揮NAND性能。快閃記憶體方面，它支持新一代製程的15nm TLC/MLC/SLC及3D快閃記憶體，支持Marvell的NANDEdge LPDC錯誤糾正技術，並支持低功耗（L1.2）管理。此外，88S1093主控還首次在PCI-E 3.0接口下實現了SATA Express的SRIS架構支持。現場使用IOmeter實際測出來速度高達2.9GB/s，另外Marvell也證實了很快就會有使用88S1093主控的M.2產品出現，並暗示正式的產品性能會更高，預計速度有可能突破3GB/s。

機箱：九州風神/銀欣新品驚豔

首先是銀欣推出的RVZ02以及FTZ01，通過巧妙的設計可以將全規格雙插槽的顯卡獨立安裝於十分緊湊的機箱內部，從 此客廳PC也能走小鋼炮路線。

銀欣新款機箱

銀欣推出了兩款來自Sugo系列的長方體機箱。當然，SG13並沒有忘記「mini-ITX」主板是DIY的一個重要組成部分。稍小款機箱的尺寸為8.7x7.1x11.2英寸(22x18x28cm)，約合11.5L。儘管如此，該機箱仍支持高達5.9英寸(15cm)和長達10.5英寸(26.7cm)的雙槽顯卡。那麼SG12也提供了額外的託架、以及對microATX主板的支持——10.6x8.3x15.5英寸(26.9x21.1x39.4cm)的容積也是SG13的兩倍多。

九州風神新款機箱

    本次CES中，國內品牌九州風神可謂出盡風頭，在推出蒸汽城堡機箱後九州沉寂了一段時間，在本次CES上再次發力，設計風格非常大膽，這兩款機箱命名方式非常洋氣且符合產品外觀特點，分別是Tristellar、Pentowr。結構方面均為mini-ITX，Tristellar由個三角形箱體組成一個三角菱形機箱，造型非常科幻，三塊箱體分別存放主板顯卡和電源和硬碟，組成三塊獨立風道互不影響，其最高支持18cm的ATX電源，顯卡通過PCI-E延長線連接，而五角形的PENTOWER則採用垂直風道設計，整體設計和Apple Mac Pro類似。這樣的設計的確很有新意，也體現出了很高的工業設計水平。

新潮流：可穿戴設備/虛擬實境技術

雷蛇展示頭戴式虛擬實境設備

    過去的幾屆CES，Razer（雷蛇）都有十分前衛的新品推出：13年推出過全球首款遊戲平板，14年推出過令人瘋狂的模快化PC。而今年，Razer給我們帶來了一個全新的產品平臺：OSVR。 VR就是虛擬實境，Razer全新的頭戴式產品平臺命名為OSVR，意圖很明顯。那就是Razer決心進入VR設備這一市場。要麼成為VR設備的領導者，要麼就跟這個市場說拜拜。公司CEO陳民亮更形容他們希望這個平臺做到「有如Android在手機界的地位」。 Razer OSVR平臺的軟硬體都是開源的，讓開發者、製造商和其他公司可以建立他們自己的版本。Razer當然也會自己製造和出售OSVR平臺的首款實體產品Hacker Dev Kit，預計六月前上市，售價199.99美元。

賽睿眼球追蹤設備

    優異遊戲外設廠商賽睿（SteelSeries）正式推出和Tobii公司共同研發的「Sentry」的眼球追蹤設備，能夠以每秒50幀的速度對眼球進行掃描，當你專心的進行遊戲的時候能夠對眼球的運動軌跡進行追蹤和記錄，皆在為優異專業玩家提供視野方面的培訓。不過與此同時賽睿還帶來了顯得有點奇怪的功能：在賽事中向收看直播的觀眾告知當前選手的眼球觀看位置。

Intel全息屏幕顯示

    英特爾最新公布的RealSense 3D感知技術的應用中，令人印象最深刻的應用就是全息屏幕顯示的展示。在展示中你可以看到通過Intel RealSense攝像系統感知，展示者可以在屏幕前方的半空中彈奏鍵盤。通過全息顯示技術，你看到的物體也漂浮在半空中，可以與之直觀地互動，雖然該技術目前僅停留 在原型機階段，但是其充滿科幻色彩的展示已經留下了深刻的印象。■