新郵件披露：高通擔心蘋果洩露商業機密 兩家終徹底鬧翻

2025-05-03 11:36:24

　　1月22日消息，據彭博社的一份新報告顯示，蘋果營運長傑夫•威廉士和高通執行長史蒂夫•莫倫科普夫之間發送的電子郵件表明，早在專利問題之前，兩家公司就已經開始在軟體接入問題上存在分歧。

　　蘋果和高通之間的分歧導致的法律糾紛，可能實際上是由於雙方對軟體接入問題存在爭議，而非專利許可費。

　　據報導，威廉士曾多次試圖與莫倫科普夫溝通，向蘋果工程師提供「防火牆」，讓他們能夠訪問高通的軟體。威廉士還表示，他希望許可糾紛本身能夠得到解決，這樣兩家公司就能保持「相當數量的業務往來」。威廉士還指出，蘋果原計劃在2018年向高通訂購約20億美元的晶片。

　　但莫倫科普夫明確表示，軟體訪問問題與授權爭端無關，事實上，他主要關心的是保護高通的商業機密。他指出，他覺得高通此前指出的問題沒有得到蘋果的回應。但這些電子郵件也顯示，莫倫科普夫願意提供必要的軟體接入，以換取蘋果承諾在兩年內至少在50%的iphone上使用高通的數據機晶片。

　　在聯邦貿易委員會正在進行的審判中，兩名高管之間的電子郵件往來還沒有作為證據提交。在上周的美國聯邦貿易委員會(FTC)庭審中，威廉士提供了多次聯繫莫倫科普夫的電子郵件和電話記錄，證實蘋果多次嘗試說服高通繼續出售晶片給2018年iPhone產品線，最終未果，被迫切換到完全使用英特爾晶片。但目前，此舉促使高通反訴蘋果，指責蘋果為了提高英特爾的晶片，將商業機密英洩露給英特爾。

　　目前，蘋果與高通的專利費爭端已經持續了兩年，這也導致兩家公司的關係不斷惡化，但其中可能還摻雜著其他因素。威廉士與莫倫科夫來往的電子郵件被披露出來，指出軟體問題才是兩家公司徹底鬧掰的關鍵原因，雖然兩家公司官司不斷，但兩家都希望能夠繼續合作。

本文編輯：楊婷