金立攜S6 Pro等高顏值新品亮相MWCS2016

2025-04-30 19:15:25

    2016上海國際信息消費節及世界移動大會（MWCS2016）正在舉行，包括金立在內20餘家手機終端廠商參加此次展會。大會首日，中國移動集團副總裁李慧鏑、中國移動終端公司董事長李連貴、副總經理馬景新等親臨金立展臺體驗產品並給予高度評價。

    在金立展臺上，包括金立S8、S6 Pro、S5、W909等多款高顏值產品引起圍觀，值得一提的是，這四款產品均支持中國移動VoLTE和CA的4G+，其中，金立高顏值新品S6 Pro首次公開亮相。金立S6 Pro採用金屬機身設計，配備八核CPU以及4GB大內存，顏值與性能都十分突出。

    本次大會，金立布置了100平米大展臺，並提供開放式的產品體驗區。展臺以橙色為主色調，凸顯「科技 悅生活」的品牌理念。

    今年2月份的巴塞隆納世界移動大會（MWC）上，金立發布了全新的品牌形象，同時推出了多款產品。近年來，金立品牌和產品的蛻變引起了行業和市場的廣泛關注，尤其在安全、續航、設計、壓感、通信等方面的設計，引領著全球手機研發的進程。■