首批搭載驍龍888 Plus 榮耀和高通聯手打造榮耀Magic3系列

2025-04-06 08:19:24

7月20日，在路透社全球CEO科技對話中，榮耀終端有限公司CEO趙明、高通公司總裁兼執行長安蒙共同宣布，榮耀成為首批發布搭載驍龍888Plus旗艦晶片的終端製造商。

榮耀Magic3系列將在8月12日正式發布，首批搭載驍龍888 Plus，這是榮耀與高通合作的第二款產品。安蒙表示非常高興看到榮耀成為首批發布搭載驍龍888 Plus旗艦晶片終端的製造商之一。

前一段時間發布的榮耀50系列取得了巨大成功，首發高通驍龍778G移動平臺，並且首次將獨家GPU Turbo X和Link Turbo技術應用於高通驍龍移動平臺，能夠更好釋放高通晶片性能、提升網絡通信體驗等。

在榮耀50系列上取得的成功，讓榮耀更有信心用驍龍888 Plus來完美適配即將到來的榮耀Magic3系列。據了解，榮耀將持續深耕底層技術，憑藉通訊、功耗、續航、影像等方面的頂級創新能力和獨家優化能力，全面釋放驍龍888 Plus晶片性能，榮耀Magic3系列的實際表現值得期待。

在強大性能之外，榮耀Magic3系列還將展示未來美學和最新AI攝影技術，將推出晨暉金（Golden Hour）和曙光藍（Blue Hour）兩大配色，以攝影中的「Magic Hour」為設計靈感，致敬攝影師們孜孜不倦的追尋。

在對話的下半場，榮耀趙明與林洸耀、許思濤深入探討了更多主題。在萬物互聯時代，設備管理成為負擔。趙明表示，榮耀希望每個人都能充分享受技術發展紅利，並將利用AI技術幫助消費者管理5G智慧全場景生活。

此外，榮耀認為消費者對自己的隱私數據擁有絕對的所有權和控制權。榮耀產品堅持「最小權限」原則，保證消費者知情權，最大限度的保護消費者隱私。在保護隱私安全方面，榮耀還專門打造了針對隱私安全和數據安全的作業系統HTEEOS，為消費者支付、人臉識別等隱私安全業務提供了可信執行環境。

榮耀Magic3系列將會擁有頂尖的硬體性能、未來美學設計和最新AI攝影技術等加持，並且會融入優秀的創新能力和獨家優化能力，給用戶帶來更優秀的使用體驗。榮耀也將藉助Magic3系列，在全球展開高端化戰役，創造更多可能。