遠不止手機！ 你的這些設備中可能也藏著一顆「驍龍芯」

2025-05-04 22:29:27

    8月22日，高通正式確認，即將發布的新一代旗艦移動平臺將會採用7nm工藝，並將兼容Qualcomm®驍龍™ X50 5G數據機，成為全球首款支持5G的移動平臺。儘管官方並沒有確認其命名，但幾乎可以確認這款全新的旗艦級SoC應該就是傳聞中的高通「驍龍855」（也有傳聞稱其將命名為全新的「驍龍8150」）。

    毫無疑問，即將發布的「驍龍855」將和此前的歷代產品一樣，成為眾多旗艦手機的首選。在如今的智慧型手機行業中，「高通驍龍」憑藉著出色的性能、功耗表現、優秀的網絡連接能力，以及在拍照攝像、音頻、安全、AI等方面的全方位助力和不斷升級，獲得了用戶的廣泛認可。但很多人可能並不知道，遠遠不止於手機，「驍龍芯」還存在於我們身邊許多熟悉的產品上面。

● 驍龍芯」筆記本&二合一平板刷新舊時體驗

    和目前常見的X86架構Windows筆記本相比，ARM架構的驍龍處理器在功耗和工藝優勢之下，有著更加出色的續航表現。同時，高通在基帶上面的積累，也讓驍龍在連接性上面更具優勢。

   不過， 與ARM架構處理器在手機、平板上佔據主流相同，一直以來，X86架構幾乎壟斷了整個Windows筆記本市場。直到2016年12月，高通宣布與微軟達成合作，才讓採用ARM架構的驍龍835移動平臺加入了對Windows 10的支持。

    為此，微軟推出了專門為ARM平臺編譯的Windows 10版本——Windows 10 on ARM，Windows 10 on ARM與此前微軟推出的、針對平板以及二合一設備的Windows RT並不相同，它可以通過Windows 10 on ARM集成的X86 到 ARM 指令集模擬器，運行包括UWP（Windows通用應用）和X86架構的Win32應用在內的所有應用程式，也就是一個完整的Windows系統。

    在高通和微軟達成合作之後的一年多時間裡，搭載驍龍平臺的筆記本&二合一設備也開始嶄露頭角。華碩、惠普和聯想也先後推出了基於驍龍835移動平臺的Windows產品。到了今年6月份，採用驍龍835的華碩暢370與聯想Miix630在國內上市，宣告「驍龍芯」筆記本正式進入國內市場。

採用驍龍835移動平臺的華碩暢370

    而對於「驍龍芯」來說，這可能只是一個開始。今年5月的Build 2018大會上，高通宣布，開始面向Win10 on ARM發布64位程序的SDK，無需藉助模擬器進行二次編譯，使用本地代碼即可運行64位ARM程序。

    在今年6月的臺北電腦展上，高通又推出了專門為Windows 10筆記本打造的驍龍850移動計算平臺，它在目前的旗艦驍龍845的基礎上，將大核頻率提升到了2.96GHz，性能進一步提升。

搭載全新驍龍850移動計算平臺的聯想Yoga C630 WOS

    在正在舉行的德國柏林IFA展上，首款搭載全新驍龍850移動計算平臺的聯想Yoga C630 WOS（Windows-on-Snapdragon）正式亮相。在驍龍850的加持下，聯想Yoga C630 WOS在獲得了更輕薄設計的同時，能夠持續使用高達25個小時之久，續航極其強悍；同時其還可以像智慧型手機一樣，支持高速的網絡連接並在聯網待機不使用時即時同步並收取郵件和通知。驍龍移動計算平臺正在刷新你的筆記本和二合一平板體驗。

●「驍龍芯」XR爭做你的「新寵」

    與其在Windows筆電上面的初露鋒芒相比，在可穿戴設備上面，「驍龍芯」的普及程度要更為出色。

    在VR市場上，驍龍移動平臺幾乎佔據了整個VR一體機領域。與VR頭顯以及VR手機盒子相比，VR一體機有著相當明顯的優勢：和VR頭顯相比，VR一體機一方面擺脫了PC或主機的限制，便攜性更高；另一方面價格上也該更具優勢，和VR手機盒子相比，VR一體機的配置要更為優越，體驗更加出色。

    驍龍平臺之所以成為了VR一體機的首選SoC，與其在XR上面的技術積累有著很深的關係。以驍龍835為例，驍龍平臺集成的Adreno540 GPU為手機提供了足夠的圖形運算能力。高通的Visual Inertial Odometry（VIO，視覺慣性測量）的系統還可以使用處理器集成的Hexagon 682 DSP來捕捉加速度計和陀螺儀的數據，效率是CPU的4倍。除此之外，在降低畫面的延遲等方面，驍龍835也做了不少的優化。

    而針對VR、AR和MR這類拓展現實（XR）的支持，兩代之前的驍龍820就已經具備了這種能力。在XR領域，旗艦驍龍845移動平臺所集成的Adreno630 GPU憑藉強勁的性能，同時支持了六自由度頭部追蹤（6DoF）和即時定位與地圖構建（SLAM），而且驍龍845也是全球首個支持6DoF的移動平臺，搭載驍龍845的XR設備可以將現實世界的結構（牆壁、障礙物等）整合到虛擬空間當中，真正意義上帶來虛擬世界與現實世界交融的體驗。

    今年5月，推出了專門為XR所打造的驍龍XR1平臺，相較於旗艦驍龍845移動平臺，驍龍XR1平臺基於驍龍835移動平臺進行了專門的定製，精簡了智慧型手機上更為重要的數據機等硬體，並且針對XR進行了專門優化，成本更低，有望進一步降低VR一體機的成本。

    在功能上，驍龍XR1平臺支持60FPS/s的超高清4K視頻解析度，可以為用戶帶來更加出色的沉浸感；驍龍XR1平臺還採用Qualcomm Technologies 3D音頻套件、Qualcomm Aqstic™音頻技術和Qualcomm® aptX™音頻，讓聲音更具有空間感，驕傲滬上支持3DoF和6DoF頭部追蹤與控制器功能，運動到顯示時延將遠低於技術要求所必需的20毫秒。

    商用方面，目前市面上常見的VR一體機（如小米VR一體機、HTC Vive Focus、Pico等品牌的產品），採用的都是驍龍820、驍龍821以及驍龍835等Soc。

●「驍龍智能手錶」深入我們的生活中

    可穿戴設備上，專門為手錶提供的「驍龍Wear」系列SoC也不得不提。

    在最初的安卓可穿戴設備上，所採用的處理器往往是驍龍400和驍龍200系列的SoC。而隨著智能手錶這類的可穿戴設備市場越來越大，高通推出了全新的「驍龍Wear」產品線，進一步提升了智能手錶等的使用體驗。

    和此前採用的驍龍400系列相比，目前主推的驍龍Wear2100針對可穿戴設備的小尺寸、長續航需求進行優化，帶來了30%的尺寸縮減以及25%的功效提升。同時，還針對不同的需求提供藍牙+Wi-Fi和4G兩種版本供選。

HUAWEI Watch2便採用驍龍400系列

採用驍龍2100系列的MICHAEL KORS ACCESS Runway

    除了驍龍Wear2100之外，高通還推出了用於基本可穿戴設備的低功耗驍龍Wear1100和1200晶片組，以及用於兒童的低端定製可穿戴設備的驍龍Wear2500晶片組，以供不同需求的產品使用，截至目前，採用驍龍Wear系列SoC的設備已經超過了100種。而「旗艦」驍龍Wear2100的下一代產品驍龍Wear3100也將會在下月發布。

● 開著「驍龍智能汽車」走遍大江南北

    高通在車聯網上面的布局可以說相當的早了。早在2014年，高通就推出了首款面向汽車的車載晶片驍龍602A（A是「Automotive」的縮寫）。驍龍602A集成了高通Gobi 9x15多模式3G/4G-LTE，同時帶有高通VIVE MU-MIMO 的車載高速 Wi-Fi 熱點以及藍牙LE 4.0模塊。

    2016年，高通又推出了可以選配驍龍X12 Modem的驍龍820A，在性能上與高通驍龍820一致，並且擁有600Mbps的下行速度。

    驍龍820A汽車級SoC的拓展性還讓它可以最多接入8個攝像頭以及毫米波雷達、超聲波雷達、雷射雷達等多種傳感器的接入。同時還可以適配QNX、CarPlay和Android Auto，並且支持aptX、OTA等功能，體驗上也相當具有優勢。

    截至目前，奧迪、大眾、本田、捷豹路虎、比亞迪等大批汽車廠商都已經加入到驍龍車載處理器陣營當中。

●你身邊的這些物聯網設備都有「驍龍芯」

    而在物聯網領域，驍龍也針對物聯網設備推出了一系列的嵌入式晶片。首批就是驍龍600E和410E處理器，和採用NB-IoT與eMTC技術的低功耗物聯網晶片（例：高通MDM9206）不同，驍龍的物聯網晶片則被應用在了數字標牌、機頂盒、醫療影像、銷售網點系統、工業機器人及其他物聯網（IoT）相關設備上。

    在這一方面上，「驍龍芯」嵌入式產品不僅為客戶提供了快速商用化的可能，同時也提供了相當高的自由度，更能滿足客戶成本上的需求。

    今年年初，高通又推出了全新的驍龍820E嵌入式平臺，驍龍820E嵌入式平臺則是基於驍龍820移動平臺打造。發布後，可以在性能和布局上，與此前發布的驍龍600E和410E互補，滿足更加多樣化的需求。

總結：

    看到這裡，相信你對高通驍龍的認知一定又多了一些吧！不只是手機，在包括手錶、VR、筆記本在內的消費電子產品，甚至是汽車、機頂盒、醫療設備上，其內部都有可能藏著的一顆「驍龍芯」。這不僅僅是因為高通在技術上的優勢，也在一定程度上體現了用戶對於高通驍龍晶片的認可。而未來，「驍龍芯」可能還會出現在更多的領域和產品上面，不妨讓我們一起期待吧！

本文編輯：劉洋

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