支持5G功能 高通向客戶出樣新一代旗艦移動平臺

2025-04-27 07:41:25

    8月22日，高通宣布了一些關於新一代移動平臺的信息。提到了新平臺將會採用7納米製程工藝，併兼容Qualcomm®驍龍™ X50 5G數據機。這個新平臺定位旗艦，將會為下一代優異智慧型手機服務。

    目前，高通已經給多家手機廠商出樣了該新移動平臺。再加上運營商方面加緊在2018年末和2019年初部署5G，資訊時代的又一變革即將到來。屆時高通會通過移動平臺為消費者提供新技術所帶來的優勢與福利。

    高通總裁克裡斯蒂安諾•阿蒙表示：「我們很高興能夠與全球OEM廠商、運營商、基礎設施廠商和標準組織開展合作，助力2018年年底首批5G移動熱點的推出，並在2019年上半年支持採用我們下一代移動平臺的智慧型手機的發布。隨著5G技術帶來的無處不在的連接，Qualcomm Technologies在研發和工程方面的領導地位將助力未來諸多行業的持續創新。」

圖源：網絡

    當然，除了對5G功能的支持，該旗艦移動平臺的性能、續航和人工智慧能力也同樣令人興奮。另外，除了手機，該平臺還會在汽車和物聯網等領域有所貢獻。

    今年第四季度，高通將會進一步公布關於這個新旗艦移動平臺的信息，請廣大消費者和客戶持續關注。

本文編輯：張哲

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