第三代AI平臺/內置安全晶片 高通驍龍845正式發布

2025-05-05 09:13:26

　　高通今日在美國夏威夷舉辦的驍龍技術峰會，全新的高通驍龍845移動處理平臺正式亮相。作為全球優異的晶片廠商，高通驍龍旗艦晶片一直以來都倍受關注。此次的驍龍845無論是在性能、圖形處理器、功耗等方面均有所提升。值得一提的是，這一次高通也著重強調了高通驍龍845是高通第三款具備AI人工智慧處理單元的晶片。

　　詳細信息方面，高通驍龍845集成了CPU、GPU、DSP、ISP、LTE modem、Wi-Fi、Audio、Memory，以及獨立安全晶片，CPU為全新的Kryo 385，採用了4+4核心組成，其中大核部分最高主頻2.8GHz，性能較上一代提升25-30%，小核心最高主頻1.8GHz，較上代提升15%，同時專有L2的3M緩存，而在GPU方面，採用了最新的Adreno 630圖形處理單元，具體核心極其運行頻率暫不詳，官方表示GPU性能較上代提升30%，功耗降低30%，較上代提升2.5倍的圖形吞吐量。

　　除常規的性能提升和降低功耗之外，這一次高通驍龍845在相機ISP方面也做了非常多的優化，擁有第二代ISP晶片Spectra 280，改善了低光環境下的表現，視頻拍攝體驗更好。支持超高品質視頻的移動平臺，幀率可達60fps，高通官方號稱其達到好萊塢的影音體驗。

　　色彩管理方面支持更高的色深以及色域顯示，之後伺候Rec2020廣色域，對圖像有更好的顯示外，其畫面的亮度也能夠大幅提升，擁有高解析度以及高動態範圍表現，同時支持Ultra HD Premium標準。

　　這一次高通還發表了"XR"的功能，根據描述，這可能是與蘋果Face ID的技術原理相似，作為晶片解決方案提供商，此次XR的發布，似乎預示著今後會有更多支持3D面部識別的Android系統手機可以被支持。也就是說，高通提供了技術支持，產業鏈如有相應完備的配件，可以隨時讓Android手機實現3D人臉識別。

　　在通信方面，高通驍龍845採用高通X20 Modem，支持Cat 18 DL支持5x20MHz DL，最高下載速率1.2Gbps。支持雙SIM雙VoLTE。

　　其他方面，高通驍龍845支持QC4充電，0-50%的充電速度僅需要15分鐘，兼容USB-PD快充。這一次高通著重強調了驍龍845晶片內置AI人工智慧處理單元，高通表示這是高通第三代商用的AI平臺。其他的詳細信息方面，高通會在之後陸續展示，我們也會持續跟進報導，敬請關注。