聯發科發布天璣 8100/8000輕旗艦5G移動平臺

2025-06-16 02:47:10

3月1日，聯發科發布了天璣8000系列5G移動平臺新品，包括天璣 8100和天璣 8000。

MediaTek 無線通信事業部副總經理陳俊宏表示：「繼天璣9000旗艦5G移動平臺發布之後，MediaTek天璣產品組合再添新成員，以滿足日益增長的高端市場需求。天璣8000系列承襲了天璣9000的技術優勢，以優秀的性能和能效表現、以及多領域前沿技術，助力高端智慧型手機提升用戶體驗。」

天璣8100與天璣8000 5G移動平臺均採用臺積電5nm製程，擁有出色的性能和能效表現。兩款平臺都採用了八核CPU架構設計，天璣 8100搭載4個主頻高達2.85GHz的Arm Cortex-A78核心和4個Arm Cortex-A55能效核心，天璣8000的Cortex-A78核心主頻則為2.75GHz。兩個平臺都採用了Arm Mali-G610 六核GPU，搭載MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，支持四通道LPDDR5內存與UFS 3.1快閃記憶體，可提供高速數據傳輸。

天璣 8000系列集成MediaTek第五代AI處理器APU 580，可提供高能效AI算力。天璣8100與天璣8000兩款平臺都搭載Imagiq 780 圖像信號處理器，處理速度高達每秒 50 億像素。

天璣 8000系列支持天璣開放架構，為設備製造商定製高端 5G 智慧型手機的差異化功能提供了更高靈活度，為用戶提供更加個性化的使用體驗。

據介紹，天璣 8000系列5G移動平臺的特性還包括：

·最高可支持2億像素攝像頭和4K60 HDR10+ 視頻錄製。

·基於MediaTek最新的AI降噪和AI抗模糊技術，暗光拍攝也能獲得畫質清晰、細節豐富的照片和視頻。

·支持雙攝像頭HDR視頻同步錄製。用戶可以使用前、後兩個攝像頭同時進行視頻拍攝，也支持兩個後置攝像頭並行拍攝同一對象。

·先進的5G數據機符合 3GPP R16 標準，支持5G Sub-6GHz全頻段網絡與2CC CA雙載波聚合技術。

·MediaTek 5G UltraSave 2.0省電技術，降低5G通信功耗。

·支持Wi-Fi 6E和藍牙5.3，以及Wi-Fi藍牙雙連抗幹擾技術。

此外，聯發科還推出了基於臺積電6nm工藝的天璣 1300 5G移動平臺。天璣 1300採用八核CPU架構，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核、3個Arm Cortex-A78大核和4個Arm Cortex-A55能效核心，搭配Arm Mali-G77 GPU和MediaTek第三代APU。天璣 1300的HDR-ISP最高可支持2億像素攝像頭，集成了MediaTek HyperEngine 5.0遊戲引擎，兼顧性能和功耗，在遊戲和日常使用場景中帶來高能效表現。天璣1300還強化了AI特性、升級了夜景拍攝和HDR功能。