聯想新機配驍龍芯 多層設計X2 Pro評測
2025-02-19 21:32:26
去年發布的聯想 VIBE X2，彩虹般的機身邊框給人留下了深刻印象，而且X2還在柏林國際消費電子展(IFA)上獲得了非常好的旗艦手機大獎。
今天小編為大家帶來的是，聯想 VIBE X2 Pro。本款手機亮相於年初的CES，依舊延續X2的設計，但從外觀到「內芯」還是有很大提升的。
基本參數網絡參數屏幕參數硬體參數相機參數外觀參數| (參數 報價 點評) | |
| 手機型號 | 聯想Vibe X2 Pro |
| 支持運營商 | 移動4G(TD-LTE),移動3G(TD-SCDMA),聯通3G(WCDMA),移動2G/聯通2G(GSM) |
| 主屏尺寸 | 5.3英寸 |
| 主屏解析度 | 1080×1920(FHD)像素 |
| CPU型號 | 高通驍龍615 |
| 核心數 | 八核 |
| CPU頻率 | 1.5GHz |
| 運行內存RAM | 2GB |
| 電池容量 | 2410毫安時 |
| 後置攝像頭 | 1300萬像素 |
| 前置攝像頭 | 1300萬 |
| 手機尺寸 | 146.3×71×6.95 |
| 手機重量 | 140.0克 |
一起來看看X2 Pro表現如何。
——外觀———————————————————————————————
X2 Pro正面搭載一塊5.3英寸 IPS LCD屏幕，屏幕解析度達到了1920*1080，像素密度為416ppi。
X2 Pro窄邊框為2.5mm，屏佔比達到了74.55%。在屏幕未點亮時，屏幕與邊框過度的十分柔和，很難分辨出二者之間的邊界。
X2 Pro頂部中央是聽筒，聽筒的設計並沒有凸起或者凹陷，強迫症的同學請放心。聽筒右側搭載一顆1300萬像素攝像頭。
X2 Pro正面底部為三顆具有聯想「特色」的觸控按鍵，但並沒有做背光處理。
X2 Pro的邊框設計依舊是一大亮點，手機邊框分為4層，最上層黑色邊框可有效保護屏幕玻璃。X2 Pro此次邊框配色較為大方，採用金色跟白色搭配。
機身左側並沒有實體按鍵，僅僅搭配了SIM卡槽。機身右側則是音量鍵與電源鍵，音量鍵與電源鍵並沒有凸起的很厲害，按壓也沒有收到影響，蠻討巧。
X2 Pro頂部配備一顆3.5mm耳機插孔，並且有一顆降噪麥克。底部中央為micro-USB數據接口，同時一顆麥克在旁。
X2 Pro支持雙卡雙待卡雙4G，卡1支持nano-SIM，卡2支持nano-SIM/TF存儲卡。
X2 Pro背部採用的是全鋁鎂合金材質，金色配色，磨砂觸感不僅可以有效防滑，還不易沾染指紋。
X2 Pro背部頂端搭載一顆1300萬像素攝像頭，但並非雙色溫閃光燈。底部左側配備揚聲器一枚。
——小結————————————————————————————————
X2 Pro雖然延續X2的設計，但是從外觀來看，邊框的配色更顯大氣。5.3英寸的顯示屏可是角度更大。熄屏與邊框過渡也很棒，背部的全鎂鋁合金材質，手感還不錯，防滑又不易留指紋。
美中不足的是，揚聲器放置在了機身底部，如果平放在桌子上，功放會受到影響。
