業界創新設計！超薄版450全面大揭秘

2024-12-28 10:16:11

回顧2010年的DIY硬體市場，顯卡領域，高端產品的競爭進入白熱化的階段。尤其是2010年下半年，各大顯卡廠商都在高端領域增加多款產品，像華碩、七彩虹、影馳這樣的顯卡廠商，也紛紛加入高端爭奪的行列。

今天筆者請到了目前活躍於高端研發領域的iGame研究所工程師Eric，為我們解答玩家們對於iGame450 冰封騎士Slim顯卡的一些問題，下面是筆者整理的幾個最為關注的問題。

拷問一：鏤空設計對顯卡是否合理？

PCB為什麼要鏤空？因為當前單槽顯卡有兩個需要解決的問題。一個就是造價昂貴，無法普及；第二就是PCB的透氣性。眾所周知，單槽顯卡的優勢就是使用範圍廣，發燒友、HTPC用戶、外形控。雖然外形苗條，但是實現的難度很高。

專利TSD鏤空技術

主動散熱效能提升56%

而採用鏤空技術以後，顯卡不僅解決了許多業內無法解決的問題，包括溫度問題以及設計問題。單槽卡捨棄了大面積的散熱方案，以換取機箱內部的空間。但是面臨的是高溫和高噪音兩大問題，直接影響顯卡的壽命，嚴重的甚至導致花屏。根據測試數據，鏤空後PCB透氣性能提升56%，在單槽散熱方案裡面，能顯著提升顯卡PCB的主動散熱能力。

拷問二：穿透式電感設計對比普通電感好在哪裡？

對於高端顯卡而言，7相供電都是小意思，例如iGame460 烈焰戰神X採用的6+1相供電。但是在超薄卡方案中，供電相數的多少不再成為設計的關鍵，反而散熱片與電子元件避位是顯卡設計的一個必須考慮的問題。在以往接受定製顯卡的過程中，用戶經常會提出特別誇張的要求，例如「12相」、「16層PCB」等等這些問題。而超薄版面世，是需要尋求一個在價格和性能上更適合的要求。

巧妙的穿透式電感設計

整卡開孔，不惜成本

本次iGame超薄版顯卡的設計中，顯卡在供電部分的電感設計上，採用了革命的穿透式。除了能讓電感使用的範圍更廣以外，還能使得散熱片的兼容性不良的可能性降至最低！

拷問三：為何設計傾斜式散熱片？

對於目前的顯卡行業，同質化相當的嚴重，市場中只有少數的幾家在做自主的研發，例如華碩、影馳等，iGame一直以玩家「定製」為研發方向，而「定製」服務在一個批量化流水線的現代企業生產中，他所帶來的「麻煩」是無需置疑的，但是最麻煩做到的事情，他往往是能獲得最好的效果。定製過程中遇到的問題很多：首先是成本問題，設計中，我們主要從兩個方面考慮：1、性能；2、時間。

傾斜式散熱鰭片

散熱面積增加60%

在可玩性和便捷操作的研發上，除了要達到玩家需求的要求，也要對顯卡的使用壽命和安全進行考慮。本次iGame研究所在研發測試的階段，即選取適合玩家、市場、企業三者最優的一套方案。散熱片採用傾斜式散熱鰭片設計，與顯卡PCB的對角線平行，所以能夠獲得最長的散熱管道，並且將散熱面積最大化。

拷問四：為易用性而生 iGame>公版>非公版

此次iGame研發的方向主要也是在易用性行提升。iGame450超薄版的可玩性方面，首先考慮的是整卡的厚度，通過在研發前期對玩家進行了調研得出：多數對玩家對GTS450的需求是穩定。能夠穩定運行的服務於當今主流遊戲和軟體是用戶的迫切需求。iGame450超薄版在外型上絕對能夠兼容目前大部分的機箱，能夠滿足用戶直接升級的需求。

iGame，不僅是薄

除了上面所講的超公版主流的PCB設計外，還有就是在在用料上，NCC日化固態電容以及POSCAP高分子聚合物電容外，還採用了化銀PCB等，都為顯卡的易用性打下了穩定的基礎。

整卡使用了大量的POSCAP電容

    此次採用目前最好的NCC日化固態電容以及POSCAP高分子聚合物電容。POSCAP高分子聚合物電容剖面高度低；高頻時阻抗及等效串聯電阻(ESR)低，容許的紋波電流大；壽命長，在105℃時可達2000小時；有極好的噪聲吸收能力；良好的溫度特性，低溫可達-55℃；可耐20A的衝擊電流；允許採用240℃、10s的再流焊；在安全性方面比普通鉭電解電容器有更優越的性能。

    編輯點評：這些年，堆料顯卡的流行速度超乎我們的想像，有時RD工程師也不得不開始追逐流行。事實上，電路設計講究的不是「最」這個概念，而是「適合」。不過於迷信單純的優異用料，而應該從性能和價值上去衡量產品。