bioeasy 螢光免疫層析法（德國應化多色機械螢光團定量檢測聚合物水凝膠中的共價鍵斷裂）

2023-05-03 22:26:46

【科研摘要】

聚合物材料的斷裂是一個多尺度的過程，其開始於單個分子鍵的斷裂，該斷裂前進到本體中的破壞點。量化在此過程中斷裂的鍵仍然是一個巨大的挑戰，但將有助於理解宏觀機械能的分布和耗散。

最近，德國DWI-萊布尼茲互動材料研究所Robert Göstl教授團隊展示了涵蓋吸收和發射中整個可見光譜的螢光分子光學力探針（機械螢光團）的設計和合成。它們的雙重螢光特性允許通過螢光光譜和顯微鏡跟蹤溶解的和本體聚合物中的未斷裂和斷裂的鍵。重要的是，團隊開發了一種方法來確定具有高局部解析度的完整鍵和裂解鍵的絕對數量和相對分數。團隊預計，機械螢光團與定量方法相結合，將能夠定量描述從軟水凝膠到高性能聚合物等材料的斷裂過程。相關論文以題為Multicolor Mechanofluorophores for the Quantitative Detection of Covalent Bond Scission in Polymers發表在《Angewandte Chemie》上。

【主圖】

示意圖1. π-延長的蒽和馬來醯亞胺的DA加合物經歷力誘導的逆向DA反應。a）先前工作的傳統非對稱機械螢光團設計。b）這項工作中雙螢光機械螢光團的模塊化，對稱設計的合成途徑。

圖1.聚合物PMAa-c的聲化學斷裂。

圖2.刀片切割樣品的示意圖，並用CLSM觀察具有63x物鏡的各個斷裂部位的螢光（xy平面的俯視圖）。

圖3.切下的PHMA彈性體網絡樣品邊緣的明場圖像（i），CLSM顯微照片（ii，iii）和複合材料（iv）。

圖4. a）在PHMAb骨折區域（300×300像素）的未激活和激活的BTD機械載體的曲線圖。b）非激活和激活的BTD機理的100×100像素CLSM顯微照片的合成。比例尺：5 µm。c）逐像素輪廓圖，顯示了從面板b計算得出的激活相對於其餘未激活BTD機制的百分比。

參考文獻：doi.org/10.1002/anie.202101716

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