性能/質感均有提升 麥芒4高配版評測

2023-09-13 11:32:24 3

    7月30日，華為聯手中國電信在美麗的青海湖畔發布了主要面向年輕群體的麥芒系列新機——麥芒4，這款手機搭載了高通的驍龍616處理器，作為驍龍615的升級版，驍龍616在能效比上有所提升。與此同時，指紋識別的加入和金屬機身的延續讓它既提升了體驗又保留了麥芒系列的精髓。今天我們將對3GB運行內存的高配版進行評測，讓我們看看它都有哪些出彩的表現。

首先我們來看一下麥芒4高配版的配置參數：

    高配版麥芒4除了在運行內存和機身存儲和低配版的2GB RAM+16GB ROM略有不同外，在網絡制式方面，高配版是全網通機型，支持電信、移動、聯通的4G/3G/2G網絡，而低配版僅支持電信4G和另外兩個運營商的2G網絡。下面我們從外觀、系統、性能和拍照幾個方面來看一看麥芒4的綜合表現。

外觀：延續金屬元素，提升觸摸手感

    外觀方面，麥芒4延續了很多麥芒3身上的成功元素，比如金屬機身和圓潤的外觀，這讓曾經使用過麥芒系列的人在第一次上手麥芒4後不會覺得陌生。而細節的改變也會讓初次接觸麥芒系列的人覺得手機的設計十分用心。

    麥芒4此次使用了一塊5.5英寸全高清顯示屏，解析度為1080 x 1920，為了提升顯示效果，華為給麥芒4配備了一塊色域高達85%的顯示屏，並且像素級別的亮度控制讓它既具備出色的觀感又能兼顧低功耗。

    2.5D弧面玻璃的加入使得麥芒4的滑屏手感進一步提升，同時它也使用了無邊框ID的設計，讓熄屏和使用深色背景時，屏幕正面給人一種屏佔比很大的感覺，至少在觀感上非常好。前置攝像頭參數沒有變，仍然為500萬像素。

    交互按鍵為Android系統內置的虛擬按鍵，在華為的EMUI 3.1系統中，該按鍵可以隱藏和自定義位置，比較人性化。屏幕下方為華為的Logo，金屬鍍層設計在具有暗紋的表面之上讓手機顯得非常有質感。

    再來看一看麥芒4的背部設計。它和前作麥芒3的差別很大，雖然整體上採用了金屬機身，但攝像頭、Logo的位置均有改變，揚聲器的位置也進行了調整。

    它的後置攝像頭移動到了背部中軸線上，感光元件擁有1300萬像素，光圈F2.0且支持OIS光學防抖。旁邊的閃光燈加強為雙色溫雙LED，在弱光環境中能帶來更自然的補光表現。下方則為新加入的指紋識別傳感器，讓配置更加主流。

    機身底部的揚聲器從原來的背部下方移動到了底部USB口的一側，另一側為麥克風孔。頂部依舊為3.5mm耳機接口和降噪麥克風。華為麥芒4採用了雙天線設計，可以在一支天線受到幹擾的情況下信號自動切換到另一支天線，保證通訊質量。

    機身左側為SIM卡插槽，右側為音量鍵和電源鍵。支持雙卡雙待的麥芒4在SIM卡插槽的設計上進行了整合，讓它同時具備插兩張nano-SIM卡和插一張nano-SIM卡+一張TF卡的能力，既具備雙通話優勢，又可以進行容量擴展。

    麥芒4的三圍是152.5 × 76.5 × 7.5 mm，重量為167 g，厚度適中，但重量在同級別手機當中確實不輕。好在76.5 mm的寬度讓它的單手握持不會覺得太累，同時也具備單手操作的可能。不過對於5.5英寸的機型來講，大部分情況下你還是需要用雙手來打字和開關設置項的。從手感上來講，麥芒4相對麥芒3有了一定的進步，雖然造型上比較類似，但設計上的微調和2.5D玻璃的加入讓它更加吸引消費者購買。

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