AMD的美國新專利：半定製＋堆棧內存

2023-09-19 08:02:28

    我們經常看到蘋果、三星、微軟這些廠商的專利，今天來看一個比較特殊的，來自晶片廠商AMD。根據美國專利與商標局公布的最新文件，AMD已經拿下了堆棧內存與可配置邏輯整合設備的專利。

    首先，堆棧內存目前最直接的體現就是AMD Fury系列顯卡上配備的HBM高帶寬顯存。HBM技術雖然主要是SK海力士研發的，但是AMD這些年也是全程參與，而且其與GPU整合的2.5D中介層封裝設計正是AMD發明的，申請專利理所應當。

    如果只是這樣倒也罷了，關鍵是，AMD將該技術與可配置邏輯設計結合在了一起，也即是FPGA(現場可編程門陣列)。這是專用集成電路(ASIC)領域中的一種半定製電路，功能並非預先設定，而是可以根據實際需求進行再次配置。

    AMD這幾年正在大力推行半定製業務，並上升到了公司戰略的高度，PS4、Xbox One處理器就是最成功的典型，最近還透露已經拿下了幾項新的合作。據稱，Facebook數據中心就將採用AMD為其半定製化打造的伺服器。

    AMD表示，將可配置邏輯電路與堆棧內存整合之後，能夠以比傳統外置堆棧內存的設備更高的帶寬、更低的延遲、更低的功耗來執行各種各樣的數據操作。

    D這項專利在美國的編號為8922243，申請於2012年12月23日。■