iphone最後一代高通基帶（並不只是為了讓iPhone信號更好）

2023-09-18 04:37:48

蘋果已算是半導體巨頭，細究蘋果最早約2007 年開始布局自研晶片，再到現在A 系列和M 系列晶片遍地開花，才不過15 年。CCS Insight 分析師Wayne Lam 預估蘋果晶片部門將成為全球收入12 大晶片公司。

蘋果並不是傳統意義上的晶片設計公司，做晶片不過是為了給自家產品用，且也不外銷，只有蘋果產品才能用。每年發表會蘋果都用自家晶片與同行比較，說自家產品能效比較具優勢。可說是蘋果晶片造就產品獨一無二的使用體驗。

光鮮亮麗之下也有例外。蘋果的基帶晶片頻遭滑鐵盧，也曾與高通鬧得沸沸揚揚，甚至讓5G iPhone 延後一年才上市。蘋果為了制衡高通，與英特爾晶片混用，當年iPhone 訊號不佳成為大痛點。如今全面轉向高通，問題也成為新iPhone 揮之不去的「陰影」。雖然自研5G 晶片暫時受阻，也與高通和解，但蘋果並未放棄自研決心。

從開始做晶片到小有成就，以A 系晶片來看， 2013 年的A7 晶片讓蘋果自研晶片能力逐步被外界看到，並隨之改變了手機晶片格局。

搭載A7 晶片的iPhone 5s

與高通對簿公堂並押寶英特爾，再到與高通握手言和、收購英特爾基帶部門，這齣鬧劇也不過兩三年前，且蘋果外掛高通5G 晶片同時，重塑團隊和資金自研進程並不順利。高通財報顯示，會繼續提供iPhone 基帶晶片，持續到明年底，也就是iPhone 15 系列。

此前外媒透過消息人士表示，蘋果自研基帶晶片可能會在iPhone 15 系列量產，用於部分機型。高通股價受波動影響，市場認為蘋果會影響高通部分業績。高通財報聲明將繼續提供iPhone 基帶晶片後，也有消息人士表示蘋果自研晶片受阻，遇上過熱問題，延後量產時間，或許延到2024 年發表。

2023 年iPhone 15 自研基帶晶片可能全部用於iPhone SE 入門級產品，高通基帶晶片可能佔比20%，旗艦產品可能混用基帶晶片。高通也將2025 年財報期望調低，畢竟極有可能損失大客戶，當然也不排除蘋果自研基帶晶片依然受阻。

蘋果自研晶片一路順暢，可謂天時地利人和俱備，賈伯斯時代就組成晶片天團，並斥資從ARM 買下高階架構授權，從A4 開始就直上高速公路，鮮少失敗。

蘋果硬體高級副總裁Johny Srouji

2008 年賈伯斯併購PA Semi 和Intrinsty，收齊兩位傳奇晶片設計師Sribalan Santhanam、Jim Keller 及曾在英特爾和IBM 工作的Johny Srouji，他們都成為蘋果晶片團隊的靈魂人物。後續M 晶片其實也是站在A 系列晶片成功的「巨人肩膀」之上，晶片團隊結合設計團隊、軟體團隊及Pro Workflow 團隊各項需求，完成M 晶片定義和開發，並為Mac 帶來能效比俱佳的SoC。

倘若說蘋果SoC 有數十年研發經驗，以及齊聚頂尖晶片設計團隊，那自研基帶晶片都是空白。2019 年蘋果斥資10 億美元收購英特爾基帶晶片專利與團隊，也算蘋果自研基帶晶片的起點，不意外團隊依舊由Johny Srouji 領導。

蘋果自研基帶晶片之路其實與自研SoC 晶片十分相似，到處挖人組建團隊，並借快速更新產品獲得市場認可。只是自研基帶晶片要比自研Arm 晶片複雜，且蘋果收購的英特爾基帶部門也非頂尖團隊，遠不及2008 年前後賈伯斯經一系列運作逐步組成的Arm 晶片團隊。

從iPhone 7 時代與高通混用4G 基帶晶片開始，英特爾基帶晶片就有性能不佳、耗電、發熱等問題，後續蘋果與高通交惡，英特爾也成立團隊研發5G 基帶晶片，但直到被蘋果收購也沒有實質進展。

簡單來說，蘋果A 系晶片只服務自家設備，但基帶晶片不只面對自家產品，也要面對家以外全球100 多家行動網絡服務商，需要單獨測試與調整。另外各國通訊標準和頻段各異也增加基帶晶片的開發難度和複雜性，不只考驗製程或後期量產，更看重長時間經驗積累。

聯發科、三星等有自研基帶晶片的廠商，也都耗費8~10 年才逐步跟上第一梯隊，蘋果從組建團隊到現在也不過幾年時間。除了基帶晶片的複雜性，自研晶片也需繞過高通專利授權，或購買高通專利授權，對蘋果而言，顯然是想借自研途徑擺脫高通專利授權費，不想被高通制衡。

目前狀況看，蘋果自研基帶晶片進程顯然不如自研SoC 順利，甚至可說不夠明朗。自研基帶晶片推出後，也需要花更多時間和人力參與各行動網絡測試和調整，最先在iPhone SE 開始商用自研基帶晶片，也算低成本試錯，至少比iPhone 7 時代因混用基帶晶片而有不同使用體驗要好。

晶片業研發成本之高，對主業務是晶片的廠商來說，多借產品分級以賺取最高利潤。蘋果研發晶片為了提升硬體體驗的公司，可借龐大硬體銷量打平研發成本，還有盈餘可投入下一代晶片研發，形成良性循環。

在蘋果這裡，布局十幾年自研晶片業務，轉換成硬體的研發成本要遠低於向傳統晶片製造商採購，且無形中也墊高產品壁壘。就如iPhone、iPad、Mac，雖然執行不同系統，但本質都是基於Arm 架構的晶片，想跨系統調用和聯動也不過幾行程式碼的問題，不需考慮如何打通不同晶片隔閡。對蘋果軟體團隊來說，新功能也不再被不同架構晶片鉗制。

與高通和解前，蘋果也接觸過聯發科、三星等有5G 自研基帶晶片的廠商，但當時產品與高通性能仍有不小差距。

iPhone 外掛高通5G 晶片。（來源：Wccftech）

即便沒有性能差異，蘋果外掛高通、聯發科、三星基帶晶片，成本相差不大，選擇高通不過是有合作基礎，無需額外調整。蘋果採用自研基帶，無非也是想省下成本，保持iPhone 利潤率。

近幾年隨著iPhone 功能、設計、製造等成本提升，相對售價，iPhone 利潤比逐年降低，有種「薄利多銷」之感。同時今年蘋果財報，硬體業務達空前高度，市值超過Google、亞馬遜和Meta 總和。

這背景下，許多分析師都認為蘋果硬體業務尤其iPhone，銷量下季就會下滑，影響蘋果財報。從各方面節省成本，提升利潤便是對付銷量不高的策略。增加自研晶片、自研基帶晶片，也是提升利潤大趨勢下的必經之路，只不過自研基帶晶片的難度要比自研Arm 晶片難多了，對蘋果而言，花費的時間人力經費也會更多。

*聲明：本文系原作者創作。文章內容系其個人觀點，我方轉載僅為分享與討論，不代表我方贊成或認同，如有異議，請聯繫後臺。