Tick-Tock終結：未來3年更新一次製程

2023-09-20 23:48:00 2

    大約十年前，英特爾宣布了著名的「嘀嗒」(Tick-Tock)戰略模式。「嘀嗒」意為鐘擺的一個周期，「嘀」代表晶片工藝提升、電晶體變小，而「嗒」代表工藝不變，晶片核心架構的升級。一個「嘀嗒」代表完整的晶片發展周期，耗時兩年。

    但是英特爾最近在公司文檔中廢止了「嘀嗒」的晶片發展周期，第三代Skylake架構處理器「Kaby Lake」CPU將在今年第三季度發布，徹底打破了「製程-架構」的鐘擺節奏。從下一代10納米製程CPU開始，英特爾會採用「製程-架構-優化」(PAO)的三步走戰略。

    由於受到CPU線程不斷縮小的問題，英特爾從22納米到14納米都採用兩步走，即所謂的「嘀嗒」戰略。在「嗒」這一步，受限於工藝發展變緩，英特爾不縮小線寬，而是升級CPU核心架構。

    但是在發展到14納米製程時，英特爾已經「力不從心」，Skylake的發布時間比預料晚半年。當進入10納米製程後，原本的晶片周期已經無法適應每年發布一代CPU，英特爾必須延長每一代製程的生命周期，也就是說每一代製程將沿用3年，共發布3代CPU。

    10納米製程還將面臨晶片製造的難題，因為10納米僅僅相當於20個矽原子寬度。微軟在文檔中表示，優化晶片製程和架構將維持每年發布一代CPU的市場需求。

    與競爭對手三星和臺積電相比，英特爾在10納米晶片技術上保持領先優勢。英特爾相信未來晶片的製造會越來越困難，相比競爭對手的優勢會愈加明顯。然而，臺積電此前曾表示，計劃在2020年推出5納米製程的晶片。

    隨著摩爾定律的失效，IBM公司已經開始研究納米碳管和石墨烯材料的晶片。不過英特爾前CEO保羅?歐德寧CPU晶片基本材料在未來幾十年內還會是矽。■