轉投臺積電？蘋果A5半導體工藝太落後

2023-07-10 10:47:54

    泡泡網顯卡頻道4月8日 在本周開幕的臺積電2011技術研討會上，臺積電公司並沒有談及外界風傳頗多的臺積電與蘋果之間的代工協議問題。而對A5處理器的實際拆解結果也表明，目前為止三星仍是蘋果A5處理器的代工商。不過最近出現的一些跡象，卻讓外界對臺積電將與蘋果終將結成代工合作關係的猜想仍深信不疑，傳言稱臺積電已經與蘋果結成代工合作夥伴關係，並將為蘋果iPad2的後續產品提供晶片代工服務，同時三星的A5代工商身份則也可能會繼續保留下來。

    首先，如我們此前所報導的那樣，臺積電本周推出了業內首款專為智慧型手機及平板電腦類產品優化的28HPM製程（高性能行動裝置晶片用28nm製程）。

    不僅如此，據分析師稱，蘋果也在悄無聲息地認可臺積電的代工合作夥伴身份：「既然蘋果與三星在維持兩者的代工合作關係方面意見相左（可以想像這是由於因為臺積電插足的關係），那麼這兩家公司就沒有必要彼此假裝客氣。」

    導致蘋果倒向臺積電的原因主要有幾點。首先是老生常談的蘋果與三星在手機，平板電腦等同類產品上的互相傾扎。除此之外還有其它的誘導因素可能產生作用。

● A4/A5半導體技術太落後：

    「蘋果在iPad/iPhone上取得的成功並不僅僅是因為採用了A4/A5處理器的緣故；然而，從單純的半導體技術視角來看，我們認為A4/A5系列的後續型號必須進行大刀闊斧的重新設計，或者乾脆採用從其它處理器廠商那裡購買現成處理器使用的策略，既然後者的價格和性能水平都比自己設計的更好，蘋果又何樂而不為呢？」

    「從晶片尺寸上看，採用三星45nm製程的A5雙核處理器的體積過於龐大，其面積達到了122平方毫米的水平，相比同樣採用三星45nm製程的A4的53平方毫米增加了一倍以上。」

    「相比之下，Nvidia採用臺積電40nm製程技術製作的Tegra2雙核晶片則面積僅49平方毫米。預計今秋推出的四核Tegra3產品的面積可能做到比A5還小的水平，業內普遍推測其面積將在80平方毫米左右（採用臺積電40nm製程）。」

    「那麼到了對省電性能要求較高的iPhone5上，如果仍然維持A5的現狀，那麼蘋果恐怕只能採取降頻的方法來使用A5.從半導體技術的角度看，蘋果在這方面已經落後太多了。A5高達140平方毫米的面積甚至已經可以與Intel臺式機/伺服器用雙核Sandy Bridge處理器的面積相比較。」

    不僅如此，蘋果還有可能會換掉另外一些零部件的代工商。「上周五索尼CEO曾表示蘋果的原供應商OmniVision設在仙臺的攝像頭感應器廠在地震中受損嚴重，因此將延緩向蘋果供貨（目前還不清楚OmniVision是為蘋果的哪款產品供應攝像頭傳感器元件）。」

    「而此前外界便猜測蘋果可能將原先交由OmniVision代工的iPhone4 CMOS傳感器部分或全部轉交給索尼代工，而我們今年一早就已經判定蘋果今年會同時啟用索尼和OmniVision兩家代工商為其生產CMOS傳感器。」■