雙流散熱"ICS"降伏GTX260+非公版顯卡

2023-07-24 22:05:54

    [泡泡網顯卡頻道 2月27日] 據國外媒體fudzilla的消息稱，NVIDIA將會在即將來臨的CeBIT上發布兩款低功耗移動顯卡產品，包括了GTX280M和GTX260M。功耗問題一直是玩家關係的話題，由於顯卡電晶體的不斷攀升，散熱問題依然收到嚴峻考驗。昨天我們從iGame研究所工程師手上拿到了一份，針對非公版GTX260+研發的散熱器圖片以及最新的ICS雙流散熱技術，下面讓我們一起看看該技術的有關內容。

    ICS(i-Cooling System)雙流系統散熱技術，首次將風道散熱原理帶入顯卡散熱從而實現顯卡內散熱和顯卡外同時散熱，這種最新散熱技術不光有效解決了卡內散熱「盲區」，還可將機箱內產生的熱量帶出機箱外，從而達到降低顯卡和機箱內的熱量。

ICS風道對比圖

    通常冷空氣由機箱前面板的散熱孔進入機箱內部，在遇到主板南北橋、GPU等晶片熱量後，就會上升至電源處，由於機箱頂部都是密封的，只能通過12/14cm電源風扇將機箱內暖空氣抽出機箱外。

    傳統顯卡散熱器為開放式設計，這種設計風扇在散熱的時候存在兩大問題：其一，風量只能發散式散熱，由於氣流受到電機的阻隔，無法順利到達中心部位，造成「盲區」。 盲區的存在導致被散熱物體核心部分溫度偏高，影響整體的散熱效果。其二，顯卡上的風扇都安裝朝下，對於GTX 260+/HD4870此類顯卡來說開放式風扇扇出的風量雖然帶走了部分溫度，但實際上這一部分帶走的熱量仍然停留在機箱內部，隨著暖空氣的增加機箱內溫度會大幅上升不利於主機內散熱。

ICS卡內風道

    對於千元以下的顯卡來說，發散式的傳統散熱器都能很好解決顯卡熱量。但是考慮到GTX 260+非公版強大的性能不受制於散熱，iGame顯卡的散熱器研發團隊在用戶定製過程中的討論，經過反覆對比，從散熱器的構思到Aoto CAD、PRO/E結構開模工程圖、用料精選、高溫高溼極限測試中，我們與玩家提出了「ICS(i-Cooling System) 系統性散熱」這個概念：卡內系統（GPU+顯存+MOS管+電感等）+卡外系統（機箱內部散熱）的雙系統散熱概念。

    首先，在卡內系統上。為了最快帶走GPU\\MOS\\NVIO\\Memory等元件工作中產生的熱量，iGame GTX 260+非公版顯卡散熱器採用5根直徑6mm燒結式熱管,理論上單支熱管傳熱功率能達到50W, 5根熱管可同步快速地傳走275W的熱量。與GPU接觸的是一塊50*50mm的大面積無氧銅base ，採用錫膏焊接工藝，將銅base與熱管、銅FIN片焊接為一體，散熱片內部鰭片的數量為33片，鰭片表面採用雙面凸點設計，大大增加了散熱面積，也能使氣流直接撞擊鰭片，帶走更多熱量。

GTX 260+ 散熱特寫

    純銅打造的散熱片將GPU、Memory、NVIO和MOS連成了一片，材質上選用了導熱性能高於鋁2倍的全銅材質熱管和全銅散熱鰭片設計完成。並且使用熱管貫通核心延伸至散熱鰭片上。一體化的設計能將兩大晶片產生的熱量迅速帶走，避免了散熱盲區。顯卡供電位置的MOS散熱片將MOS管產生的熱量傳導出來，利用渦輪風扇轉速將熱量通過顯卡內風道排出機箱外。