TSMC南京建12英寸晶圓廠主產16nm工藝

2023-07-18 01:19:53

       中國大陸半導體產業正在快速發展中，不缺錢和市場，但缺少人才和技術，而臺灣公司擁有世界先進的技術和人才，兩岸合作已經是共識，只不過以往限制雙方合作的根源是臺灣地區的政策限制。如今隨著政策鬆綁，越來越多的臺灣公司開始赴大陸建廠，繼力晶、聯電之後，TSMC臺積電昨天也宣布斥資30億美元在中國南京建立一座12英寸晶圓廠，主產16nm工藝，預計2018年投產。

       臺積電早前對大陸建廠並不積極，原因有很多，除了政策限制、擔心技術外流之外，主要原因是以往中國大陸的IC設計公司在TSMC公司營收中並不大，遠不如高通、NVIDIA、AMD、蘋果這些大客戶，但是現在不一樣了，國內的IC設計公司越來越強大，再加上原有的大客戶高通、蘋果被三星搶單了，所以海思、展訊在TSMC的地位不斷提升，海思甚至成了VIP客戶，最先使用TSMC的16nm FinFET Plus工藝，展訊明年也會推出16nm工藝的新一代處理器。

        在這種情況下，TSMC宣布將在南京江北新區浦口園區建立一座12英寸晶圓廠，投資額約為980億新臺幣（30億美元），預計2018年投產16nm工藝。這個工藝是TSMC今年下半年才量產的，還是非常先進的工藝之一，不過到了2018年16nm工藝已經不是非常先進的，因為TSMC公司預計2017年就量產10nm工藝了，所以在大陸生產16nm工藝是符合對岸政府要求的「製程工藝落後一個世代」的。

        在TSMC之前，力晶很久之前就在國內建立8英寸晶圓廠了，TSMC的老對手臺聯電也很早登陸了，除了上海的工廠現在還在廈門建設12英寸晶圓廠。中國大陸這方面，與TSMC有過多重恩怨的SMIC中芯國際這幾年也不斷壯大，28nm工藝開始量產了，已經為高通代工驍龍410處理器了，前不久還聯合高通、海思以及比利時微電子中心共同開發14nm FinFET工藝，預計在2020年前量產，屆時國內半導體製造領域也要熱鬧了。■