Intel新CPU現身 22nm Ivy Bridge首測

2023-08-08 20:12:36

    泡泡網CPU頻道7月6日 自2006年酷睿2處理器問世以來，Intel一直牢牢佔據著處理器性能之王的寶座，任由競爭對手使出渾身解數，Intel大有一副「我自巍然不動」的架勢，一次次剿滅著競爭對手的反撲，並按照Tick-Tock戰略模式有條不紊的前進。今年1月，Intel發布了全新的Sandy Bridge架構，第一次實現了將處理器、圖形核心、視頻引擎封裝在單一晶片中，並將CPU的效能提升到了新的高度，而在明年的「Tick年」，我們將迎來22nm的Ivy Bridge。

    雖然Ivy Bridge是Sandy Bridge的22nm工藝升級版，但Ivy Bridge並非僅僅是將工藝製程升級為22nm，同時它還帶來了諸多新的特性，如原生支持USB 3.0、支持Configurable TDP技術、同時還具有更強性能的顯示單元。配套主板方面，Ivy Bridge處理器將搭配新一代Panther Point 7系列主板，但使用6系列主板可以通過更新BIOS的方式提供對Ivy Bridge的支持，為用戶升級提供了方便。

    近日，思路高清實驗室收到了Ivy Bridge工程樣品，Ivy Bridge究竟帶來了哪些改變，其性能又將如何，本文將為大家一一解析。

    Ivy Bridge除了將工藝製程升級為22nm為，其內部還採用了先進的Tri-Gate 3D製造工藝，這也是自矽電晶體問世50多年來，3D結構電晶體比較獨特的被投入批量生產。

32nm二維電晶體與22nm三維電晶體對比

    與之前的32nm 2D電晶體相比，22nm 3D三柵極電晶體，可以在大量增加電晶體的同時有效得控制晶片的體積，同時在低電壓下可將性能提高37%。受限於物理結構，傳統的2D型電晶體已經嚴重的制約了摩爾定律的進步與發展，而3D三柵極電晶體的出現無疑又為摩爾定律開啟了一個新的時代。