雙2.5D玻璃 華碩ZenFone 3現身工信部網站

2023-08-01 01:36:00 1

    自亮相2016臺北國際電腦展以來，關於華碩ZenFone 3系列即將上市的消息層出不窮！近日，一款華碩新機型現身工信部TENAA認證中心，從外觀上看，該機前後均搭載2.5D弧面康寧大猩猩強化玻璃，光澤耀目。不難猜測，此款新機型正是此前亮相臺北展會的華碩ZenFone 3手機！

    雙面康寧大猩猩玻璃能夠為華碩新機型提供全方位防護，玻璃與磨砂金屬中框無縫銜接，更顯時尚利落。從曝光的新機背部設計圖可以看出，該機支持指紋識別功能，增強安全性能。攝像頭採用單顆突起，並且支持光學防抖功能。

    根據此前臺北展會曝光的配置信息，這款華碩ZenFone 3新機採用5.5英寸屏幕，或搭載14nm驍龍625處理器以及4GB RAM，更為突出的是其拍照功能，據悉該機標配6P鏡片組和索尼IMX298傳感器，並提供1600萬+800萬像素、F2.0大光圈、三混對焦、4軸光學防抖+3軸電子防抖等領先性能組合，拍照清更晰、快捷、穩定。

    至於具體的上市時間、價格及ZenFone 3系列其他機型，華碩方面尚未給到明確信息。但根據以往經驗，入網許可和上市時間一般相距很短，相信這款兼具顏值和性能的手機很快就會和大家見面！