半導體用晶圓是單晶矽還是多晶矽（晶圓的製備⑤矽片倒角半導體行業）

2023-04-20 20:15:12 2

矽片倒角工藝是用具有特定形狀的砂輪磨去矽片邊緣鋒利的崩邊、稜角和裂縫等。

對矽片倒角可使矽片邊緣獲得平滑的半徑周線，這一步一般在磨片之前或之後進行。在矽片邊緣的裂痕和小裂縫會在矽片上產生機械應力並會產生位錯，尤其是在矽片製備的高溫過程中。小裂縫會在生產過程中成為有害沾汙物的聚集地並產生顆粒脫落。平滑的邊緣半徑可以將這些影響降到最小。

倒角的目的主要有三個。

（1）防止晶圓邊緣碎裂。晶圓在製造與使用的過程中，常會受到機械手等的撞擊而導致晶圓邊緣破裂，形成應力集中的區域。這些應力集中的區域會使得晶圓在使用中不斷地釋放汙染粒子，進而影響產品的成品率。

（2）防止熱應力的集中。晶圓在使用時，會經歷無數的高溫工藝，如氧化、擴散等，當這些工藝中產生的熱應力大小超過矽晶格的強度時，即會產生位錯與層錯缺陷，晶邊磨圓可以避免該類缺陷在晶邊產生。

（3）增加外延層和光刻膠層在晶圓邊緣的平坦度。在外延工藝中，銳角區域的生長速度會比平面高，因此，用沒有磨圓的晶圓容易在邊緣產生突起。同樣，在利用旋轉塗布機塗光刻膠時，光刻膠溶液也會在晶圓邊緣發生堆積現象，這些不平整的邊緣會影響掩模板對焦的精確性。