發熱到底誰的錯 追根溯源探秘驍龍810
2023-10-17 10:14:57 4
高通在前些天的驍龍810品鑑會上說驍龍810處理器不熱，所有設計均符合預期。機身發熱主要由於OEM廠商的內部結構和設計和對於驍龍810的軟調策略自定義所導致的。本文將從驍龍810的製造工藝和實際表現下手，為您還原一顆真實的驍龍810。
智慧型手機迅速進入64位時代
我們先來回顧一下這款處理器：2013年9月伴隨著蘋果發布的iPhone 5S，其採用64位的Apple A7驚豔亮相，智慧型手機突然迎來64位時代，運行效率猛升一個臺階。與此同時手機處理器64位化的進程從此開啟，那段時間很有趣，nVIDIA速度表示，Tegra K1 Denver也會有64bit版本，並且和蘋果一樣自主設計核心架構；三星也立刻拿出了線路圖，表示在年底就會出樣支持64位的產品，明年還會有自行設計的64位核心。
高通則逆勢發表了一個聲明，認為64位計算在手機上沒有實際意義。很快高通就收回了自己的聲明，表示我們也會儘快推出基於64位的產品，而先前發表64位無用論的高管則不幸被辭。可見高通公司內部意見的不統一，也可以側面反映出對64位處理器並沒有任何提前布局和短期規劃。
64位時代高通亂了節奏
面對眾競爭對手在2014年的壓力，高通自己設計的核心又來不及，所以驍龍810就此誕生，被迫採用ARM Cortex的公版架構。但此前一直使用自主設計核心的高通，在使用ARM Cortex的公版架構上經驗並不豐富，趕鴨子上架只為趕上停靠在八樓的「2路汽車」。
驍龍810今年4月7日被高通公司所發布,採用20nm臺積電製造工藝,64位八核心設計，採用ARM公版四核Cortex-A57+四核Cortex-A53架構，GPU為Adreno 430。支持DX11.2、OpenGL ES 3.1、OpenCL1.2完整版，支持完整的H.265硬體解碼。
驍龍810在還未正式量產時就傳出測試版版過熱的消息，後來高通承認問題存在並表示過熱問題已經解決。隨後第一波驍龍810大規模應用的機型LG G FLEX和HTC M9問世，兩款機器均出現了機身過熱，處理器降頻較嚴重的現象。在這之後搭載驍龍810處理器機器的發熱降頻現象開始引起更多關注。
驍龍810姿勢有點不對
驍龍810的問題極可能出在這兩方面：
一，20nm臺積電製造工藝
驍龍810是高通產品線上唯一一個應用了臺積電 20nm工藝的產品。28nm在驍龍801上的大放異彩，TSMC很早就決定提前研發16nm節點，後者會是臺積電首次引入三柵電晶體，也就是FinFet，簡稱FF的工藝節點。FF可能是近幾年來半導體工藝裡最大的突破之一，當然也是最大的一道檻，在當時只有Intel掌握，其他廠家都還在摸索。
TSMC認為提前研發16FF工藝，可以繼續維持自己的領先優勢，因此對於20nm工藝的態度顯得非常隨意，僅僅是28nm工藝的線寬縮小，並沒有引入任何新的技術。一個沒有引入任何新技術的工藝節點，僅僅縮小了線寬，能有多大的性能提升是可想而知的，就好比當年40LP工藝進化到28LP工藝一樣。
而同時期的三星獵戶座7420已經是基於自家FinFet 14nm製造工藝的作品了。退一步與三星上一代20nm工藝的Exynos 5433對比，功耗還是超出不少。高功耗就會過熱，過熱只能靠降頻大法去控制。
二，自主設計旗艦產品後，首次採用ARM公版架構
ARM公版旗艦的近幾年都是異構多核方案，高性能高功耗四個核心帶上低性能低功耗四個核心，用這樣的方式來解決高性能核心的感人功耗問題。 對於三星，nVIDIA這樣的「老司機」，ARM公版架構已經經過很多代的實踐，並在實踐中慢慢積累經驗，各方面的軟體調測都相當成熟。
高通此前走的是小核高頻策略，依靠小得多的Krait核心，配合接近2.5GHz的高頻率，相對而言兼顧了效率和功耗。這一直以來是高通產品的競爭優勢。高通此次運用ARM公版架構後這一優勢自然也無法繼續，加上對其調測經驗不足，使得自身處境略顯尷尬。
OEM廠商很無奈
高通最近是這樣回答質疑的：「我們本身的產品是符合預期的，但是手機的發熱涉及到很多因素。我們也反覆表示這是要大家共同合作解決的問題。我們也是一直這麼做的，和廠商和上遊合作夥伴都一直在合作優化。」
我們來看看高通的「預期」：
為了打破大家對驍龍810處理器過熱問題的擔憂，高通官方曾放出了驍龍810的溫度測試結果，其官方展示的數據顯示，高通驍龍810的最高運行溫度甚至比上代旗艦驍龍801還要低。
這是高通的測試機(MDP開發設備),測試是在這上面進行的。我們可以看到該測試樣機的厚度遠遠超出了普通的旗艦手機，散熱空間更大，甚至都可以塞進散熱風扇。也就是說達到預期的表現是在這上面實現的。
其實驍龍810的實際表現眾OEM廠商都是心知肚明的，但是市面上三星有」黑歷史「，nVIDIA的功耗又居高不下，也就只剩下高通驍龍810這顆晶片可供優異旗艦機選擇。OEM廠商吃黃蓮，有苦說不出。
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