揭開HoloLens高效能的秘密：24核HPU！

2023-10-19 12:27:55 3

    即使已經發布了很長時間，但是微軟的AR頭戴設備HoloLens還是僅向開發者開放，而且產量稀少，售價高昂。

    此前，微軟已經介紹過HoloLens的主處理器採用了Intel Atom Cherry Trail，不過在HoloLens中真正負責高負荷運算的實際上是微軟全新定製的晶片（HPU），它負責在CPU與不同的傳感器間進行數據傳輸。

    近日，微軟正式解禁了HPU單元的詳細規格。

    微軟表示，這顆全新定製的HPU採用了臺積電28nm工藝製造，擁有24個Tensilica DSP核心，每秒可以處理1萬億條數據指令，並且微軟還為這顆HPU配備了8MB SRAM和1GB LPDDR3內存。

    值得一提的是，這顆HPU的功耗僅僅只有10w，而且在經過這顆低功耗HPU處理器的計算後，CPU的負載也能大大降低，這也減少了HoloLens的整體功耗。

    微軟表示，相比軟體計算，採用HPU能讓數據傳輸率提高200倍，這也正是HoloLens高能低耗的秘密。

    不過目前這顆全新定製的HPU尚未大批量生產，這也是微軟HoloLens產量稀少的主要原因之一。■