華為nm晶片最新消息（華為或遭全面斷供）

2023-09-15 01:37:47

1月31日，多家媒體報導，美國正計劃徹底切斷華為與美國供應商之間的關係，目的就是要禁止華為獲取5G、4G、Wifi、AI及雲計算相關技術與產品。

如果這一政策得以實施，華為的手機、電腦業務也將徹底消失。

華為自2019年5月16日起被列入「實體清單」，至今已接近4年時間。在這4年時間中，華為因為缺少晶片，導致5G、手機、PC等業務嚴重下滑。

那麼問題來了，華為如何解決當前的困境？我們何時能解決高端晶片的難題？

在過去4年中，華為遭受的限制主要來自晶片方面，如限制華為獲取5G晶片、14nm及以下先進晶片，同時禁止第三方晶片廠代工、禁止採購X86伺服器晶片。

作為消費者最大的感受就是，華為手機不再搭載麒麟晶片，也不支持5G網絡。

華為晶片業務由旗下的海思半導體負責。

海思半導體成立於2004年10月，是一家晶片設計公司，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思設計的晶片包括：手機晶片 麒麟系列、基帶晶片 巴龍系列、AI晶片 昇騰系列、伺服器晶片 鯤鵬系列、基站晶片 天罡系列等。

這些晶片不僅性能優秀，而且十分暢銷。

2019年時，華為手機大賣2.4億臺，市場份額達到了17.6%，超越了蘋果的1.98億臺及14.5%的佔有率。

華為手機大火的同時，也將海思由幕後推上了前臺。海思一度成為了全球前5的手機晶片企業。

當時，排名第一的依然是高通，市場佔有率達到了33.4%；第二名為聯發科、第三名 三星，第四名 蘋果，華為海思排在第五位市場佔有率達到了11.7%。

除了手機與晶片，華為還在5G領域當仁不讓。

在5G專利中，華為佔據了18%，排在第一位；高通佔比為15%，排在第二位；第三位是三星，佔比13%；諾基亞、愛立信排在第四、第五位，佔比分別為11%和8%。

根據華為發布的白皮書顯示，華為申報的5G專利組居全世界所有公司之首。甚至，世界上沒有任何國家和企業可以繞過華為單獨完成5G建設。

華為的快速發展，讓蘋果、高通感到壓力山大，同時這種壓力也傳導至美國的政府部門，甚至是軍隊。

美國軍方一度認為，5G可以改變未來的全球通信，改變戰爭網絡。當威脅論主導輿論時，華為的好日子也就結束了。

針對華為的各種制裁接踵而至。在所有制裁中，晶片限制是最要命的，可以說是「打七寸、卡脖子」。

買不到

先進的PC、伺服器晶片基本被英特爾、AMD壟斷，華為根本拿不到；

高通、聯發科、三星的5G晶片對華為也是禁售的；

智慧型手機晶片中高通驍龍、聯發科天璣、蘋果仿生，華為也拿不到，即便僥倖買到，也是閹割版的4G晶片。

可以說，想要依靠購買晶片翻身，是不可能的。

造不出

華為海思可以設計出先進的手機、伺服器、AI晶片，但需要臺積電代工，在「晶片禁令」下，臺積電也拒絕了華為的訂單，當然拒絕華為的也包括三星。

華為曾找到三星，希望可以和三星合作。條件是：華為讓出部分市場。但迫於壓力，三星拒絕了華為的好意。

沒設備

內地的晶片代工企業，在工藝製程方面落後於臺積電、三星，即便想為華為代工也無能為力。

即便如此，美國依然不放心。對荷蘭ASML施加壓力，要求EUV光刻機不能對華出口。

沒有EUV光刻機就造不出7nm以下的晶片，華為也就解決不了晶片這個難題。

總的來說，華為在先進晶片領域被卡的死死的，5G、智慧型手機、伺服器、PC業務全部受到限制，智慧型手機直接淪為others。

經過多輪談判後，華為的限制有了些許鬆動。例如：高通4G晶片被允許向華為出口，英特爾、AMD、英偉達的部分PC晶片也可以向華為出售。

當然，核心關鍵技術仍然是被禁止的，包括：高通5G晶片、英特爾X86伺服器晶片、臺積電代工服務等。

如今，美國再次計劃對華為展開全面限制，徹底切斷華為與美國供應商之間的聯繫，如果計劃實施，華為面臨著什麼？

基本告別45nm以下晶片

可能很多網友覺得太誇張了，其實這已經說的很保守了。

全面斷供後，華為只能使用純國產晶片了。什麼是純國產晶片呢？那就是從架構到設計，再到製造，包括EDA工具、光刻機、半導體材料等都是國產。

在架構方面，華為可以使用RAM V8（這部分已經購買了）以及開源的RISC-V。

EDA工具方面，只能使用國產華大九天的產品，可以滿足16nm及以上的晶片設計。

製造端，國內的中芯國際可以量產14nm晶片，但是所使用的光刻機是荷蘭ASML提供的，按照美方要求，這是不允許的。

國產光刻機製造商為上海微電子，能夠量產90nm光刻機，這些光刻機可以製造90nm晶片，曝光兩次後可以製造45nm晶片，當然成品率會大幅降低，成本也會很高。

半導體材料方面，國內的江豐電子、南大光電、合盛矽業等，僅能滿足28nm成熟晶片領域。

可以說，由於光刻機的限制，純國產晶片仍處於45nm及以上的工藝水平，這也是華為能夠拿到的晶片。

基本告別手機、PC、平板業務

手機晶片大都採用了7nm以下的工藝製程，旗艦手機更是迭代到了4nm，下半年甚至會搭載3nm晶片。

PC晶片也迭代到了14nm以下，平板搭載的晶片和手機晶片製程接近。

在這種情況下，你搭載一款45nm晶片，設備能用嗎？即便能用，會有市場嗎？

所以說華為基本告別了手機、PC、平板業務，消費者業務將會急速萎縮，甚至全面崩潰。

根據相關數據，華為消費者業務佔據了半壁江山，如果這一塊消失，那意味著半個華為沒有了。

海思徹底淪為拖油瓶

華為海思一度是排名全球前5的晶片設計公司，也是華為5G、智慧型手機、伺服器業務的強大助手，但全面斷供後，會徹底淪為「拖油瓶」。

一家晶片公司沒有產品，是不是有點不可思議。但目前，海思就是這種現狀，但華為還要華為巨資養著這家公司。

如果EDA軟體遭到斷供，那麼海思連14nm以下的晶片也不能設計了，晶片研發技術也會陷入困境。

這樣的海思恐怕只能用「拖油瓶」來形容了吧！

通信業務持續萎縮

華為的通信基站中，仍有20%的零部件來自美國，FPGA晶片、功率半導體晶片、信號處理晶片仍然做不到100%自主。

目前，華為的通信設備大都採用28nm成熟工藝的晶片，內地企業可以代工，同時加上庫存晶片，完全夠用。

但是，如果未來基站向著微型、節能方向轉變，需要使用14nm、7nm晶片，這對華為仍是一個考驗。

華為的競爭對手高通、三星、愛立信等必然會將基站晶片向7nm迭代，以期待徹底甩開華為。

所以，因為晶片問題，未來華為在通信業務方面也會越來越難。

全面斷供對華為來說，無異於一場災難，消費者業務遭遇滅頂之災，晶片業務重傷、5G影響嚴重，不受影響的業務僅剩鴻蒙系統、華為移動服務、自動駕駛、華為雲。

制裁4年，如今的華為只剩下國產替代一條路可走。

華為的國產替代之路從未停止，我們以Mate 50為例。

華為Mate 50是華為最新款旗艦手機，由於在手機晶片方面受到了很大限制，這款手機無緣麒麟晶片，也無緣5G通信。

但Mate 50在國產替代方面仍然值得稱讚。

崑崙玻璃

Mate 50 搭載了全新的崑崙玻璃，其獲得了業界首個瑞士SGS五星抗跌耐摔認證，耐摔抗跌落能力相比普通玻璃提升10倍。

崑崙玻璃由華為設計、重慶鑫景供應，在抗摔性能上超越了康寧大猩猩玻璃，打破了美國康寧的壟斷。

鴻蒙3.0

Mate 50 的作業系統是華為自研的鴻蒙3.0。

鴻蒙3.0升級容量包達到了6.7GB，但界面更精簡。在互動設計、設備互聯互通、性能、用戶關懷等方面帶來了很大的提升。

為了讓用戶能更好的切換到鴻蒙系統，鴻蒙3.0仍然可以兼容安卓系統。這也讓部分網友一度認為鴻蒙就是套殼安卓。

其實並非如此，鴻蒙是真正的自主研發的基於萬物聯網的全新作業系統，而且是純國產。

衛星通信

華為Mate 50新增了衛星通信功能。

它通過與北鬥衛星互聯互通，實現簡訊息、定位、通信等功能。北鬥衛星是我國自主研發的衛星導航系統，在自主、安全、可控方面是毋庸置疑的。

當我們處在森林、大海、沙漠、戈壁等無人區，或者遇到地震、洪水、泥石流災害時，衛星通信功能將會提供保命的機會。

此外，Mate 50還使用華為自主研發的XMAGE拍照系統，電池也使用了自主新技術「電量耗盡，能量未必盡」。

可以說，華為Mate 50 除了晶片外，在其他方面進行了最大的技術升級和國產替代。同時說明，華為在自主研發，國產替代這條路上從未停止，哪怕是業務下滑，利潤降低。

2022年華為研發投入高達1386億人民幣，這是華為連續第四年研發投入超過1000億元，未來華為在研發投入方面依然不會降低，這是華為發展的基石。

高投入、自主研發、國產替代能否給華為帶來曙光，我們拭目以待！

美國對華為的新政策就是要徹底切斷華為的供應鏈，這不是要搞殘華為，而是要搞死。而華為能做的，只有忍受和努力搞研發。

晶片領域巨大的差距，單靠華為是無法改變的，哪怕每年投入1000多億，也無濟於事。

國產替代已經無路可退，決不能再走回頭路，必須要全國上下共同努力，打造一條純自主產業鏈。唯有如此才能挽救華為。

我是科技銘程，歡迎共同討論！